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2010年08月26日
星期四

感測紅火 勝開拚年底上櫃 |勝開科技

消費性電子熱賣,帶動影像感測封裝產業景氣,勝開科技98年度出口年增率,以高達774.85%成長,取得金貿獎出口成長率第一名;勝開科技董事長劉福州表示,今年以手機攝影功能與遊戲機帶動影像感測產業成長最快,目前訂單能見度已看到11月,規畫今年底前上櫃。

經濟部98年度金貿獎暨第13屆小巨人獎,勝開科技取得金貿獎出口成長第一名的寶座,打敗各個大廠,包括奇美電、瑞晶與台灣康寧等。

劉福州表示,影像感測封裝是個有潛力的產業,快速內建於各式電子產品,包括手機、筆電、攝影機、安全控制與車輛等,近年來汽車與安全監控成為主流,讓影像感測封裝代工有爆炸性成長,而今年應用層面則是導向手機攝影與遊戲機為主。

微軟今年11月準備推出新遊戲產品kinect,據了解,這筆大訂單是由勝開拿到。劉福州說,目前訂單能見度已經看到11月,除了作影像感測的封裝之外,美國客戶在今年也將測試與晶圓重組訂單釋給勝開,等同於後段代工均由勝開提供,因此今年樂觀預估出口年成長率,可達到200%。

由於影像感測封裝產業持續看好,劉福州說,今年將著重於與前30名微機電大廠開發影像感測高階技術,並期望今年底之前可以成功上櫃。

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