勝開營收成長 法人矚目

勝開科技去年營業額25.96億元，毛利3.13億元，不受金融風暴的

影響，歸功於勝開科技走利基型封裝策略，在image sensor、MCP

及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進

入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數

一數二廠商。法人預估，今年在景氣回溫，預估營收可達29億元

，EPS超過1元，目前訂單能見度已至8月，對於勝開而言，將是

豐收的一年，最快年底將申請上市上櫃。

由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及

COB image sensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年仍

有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕薄

短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格

，所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發，以跳脫傳統封裝的範疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能力，

在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客戶的

肯定，展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可

達 10KKpcs，主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII，

而去年開發完成的 Thin Profile High Density MCP，將成為今年獲利

的重要功能。

目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已大量

採用Memory MCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用兩個或

更多MC P元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標，

預估MCP在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超薄型

MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短小的

可攜式產品更具競爭優勢。

除MCP代工服務外，勝開在CMOS image sensor大有斬獲，目前已

有若干國際大廠封測Turnkey代工中；代工封裝Sens or包括VGA、

2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲sensor

封測代工長單湧至。

勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的Tiny PLCC

封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收將大

幅成長。