金居上半年EPS 1.39元 |金居開發銅箔

準上櫃公司金居開發銅箔（8358 ）昨（17）日公布上半年財報，

受惠產品售價上揚，以及下游印刷電路板淡季不淡，第二季營收

、獲利同創歷年單季新高。

受惠PCB今年第二季淡季不淡，對CCL、銅箔需求增加，金居第二

季營收、獲利均攀上歷年單季新高，上半年每股稅後純益1.39元，

不僅高出去年同期1.29元，更超過去年全年每股稅後純益0.91元的

水準。

金居已獲證期局核准上櫃，預訂9月下旬掛牌。近期國際銅價再度

上揚，預訂9月將轉嫁成本到下游銅箔基板（CCL）、印刷電路板

（PCB）廠，約較8月增加八個百分點，銅箔售價可望重攀6月今

年高檔區。

國際銅價一度下滑到每噸6,500美元，導致銅箔7月售價一度下滑

，8月售價持平，但近期又銅價重回到約7,300美元，成本明顯上

揚，刺激銅箔售價恢復漲勢。

金居表示，在銅價波動影響客戶拉貨及存貨等因應作法，再加上

產能幾乎滿載，第三季單月營收約在7月5.12億元的水準，再加上

夏季電費較高，初估單季獲利不會超過第二季。

金居產品以薄銅箔為主，占總產能近60%，高於產業界30%至40%

的水準，附加價值也厚銅箔高出25%至50%。