

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金居開發銅箔 | 2025/07/28 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期三
金居准上櫃 擬下月掛牌 |金居開發銅箔
上櫃專業電解銅箔製造公司,公司昨(3)日表示可望9月底、10
月初掛牌。
金居生產電解銅箔,月產能1,500噸,去年每股稅後純益0.92元。
今年營運展望更佳,首季每股稅後純益0.52元,第二季營收季增
率21%,獲利可望更上層樓。展望下半年,金居表示景氣審慎樂
觀,營運績效應較上半年更上層樓。
金居產品以薄銅箔為主,占總產能近60%,高於產業界30%至40%
的水準,附加價值也厚銅箔高出25%至50%,近年也因應環保需
求開發出無鹵素、無鉛及無砷製品用銅箔,更看好未來汽車電子
產業,也有鋰電池用的雙光澤銅箔,即將投入量產。
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