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金居開發銅箔股價速覽 ()
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金居開發銅箔 2025/07/28 議價 議價 議價 -
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2010年08月04日
星期三

金居准上櫃 擬下月掛牌 |金居開發銅箔

金居開發銅箔(8358)已獲證期局核准上櫃,成為國內第一家準

上櫃專業電解銅箔製造公司,公司昨(3)日表示可望9月底、10

月初掛牌。

金居生產電解銅箔,月產能1,500噸,去年每股稅後純益0.92元。

今年營運展望更佳,首季每股稅後純益0.52元,第二季營收季增

率21%,獲利可望更上層樓。展望下半年,金居表示景氣審慎樂

觀,營運績效應較上半年更上層樓。

金居產品以薄銅箔為主,占總產能近60%,高於產業界30%至40%

的水準,附加價值也厚銅箔高出25%至50%,近年也因應環保需

求開發出無鹵素、無鉛及無砷製品用銅箔,更看好未來汽車電子

產業,也有鋰電池用的雙光澤銅箔,即將投入量產。

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