金居預定9月底上櫃 |金居開發銅箔

印刷電路板上游關鍵原材料廠、金居開發銅箔（8358）昨日

經證期局核准上櫃，為第一家準上櫃之專業電解銅箔製造公司，

上櫃時點落在9月底或10月初，拜市況好轉之賜，金居今年營運見

佳績，上半年營收拉出倍增佳績，由於第2季營收仍較首季成長逾

2成，市場推估第2季單季的每股稅後盈餘，應有優於首季每股稅

後盈餘0.52元。

在光寶集團創辦人宋恭源、光隆羽毛董事長詹正華與前致福

總經理江國政奧援下，金居開發銅箔1998年5月成立，並鎖定銅箔

基板及印刷電路板之上游關鍵原料電解銅箔切入，伴隨著市況好

轉，印刷電路板蓬勃發展及其新產品應用持續不斷增加下，身處

上游的金居，營運也屢見佳績，連帶在興櫃股價也跟進水漲船高

，昨日均價落在26.31元。

金居現有月產能為1,500噸，以薄銅箔為主，佔總產能比重接

近60％，高於產業30-40％之平均水位，附加價值更較厚銅箔高出

25-50％，在產品毛利相對較高下，金居結算去年累計營收達34.2

億元，全年累計稅後盈餘1.84億元，每股稅後盈餘0.92元，今年拜

銅價連番上漲所賜，上半年營收衝高至29.28億元，較去年同期大

幅成長113％，第1季每股稅後純益為0.52元。

法人指出，由於金居第2季營收仍較第1季成長21％，以此推

估，第2季每股盈餘可望較首季出現大幅成長，金居指出，在景氣

仍審慎樂觀下，加上下半年步入旺季，營運績效可望有優於上半

年的表現。