

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金居開發銅箔 | 2025/07/27 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期二
金居上半年營收大幅成長113% 獲准上櫃 |金居開發銅箔
上櫃案。
金居近年來在產能不斷的擴增,加上下游銅箔基板廠需求量
也增加下,業績不斷推升,今年前6月營收29.28億元,較去年同
期大幅成長113.13%。
金居開發2009年營收34.16億元,衰退12%,稅後淨利.83億元
,擺脫前一年虧損陰霾,每股稅後盈餘0.92元今年第一季稅後淨利
1.04億元,每股稅後盈餘0.52元。
金居開發表示,目前該公司產能為1500噸,先前產能利用率
在80%,今年第一季提升到93%,第二季在訂單量滿載下,產能
利用率更進一步提升,使得4月營收高達5.76億元,創歷史新高,
6月因出貨量較少降至5億元以下,達4.73億元。
金居開發1998年成立,目前股本20億元,法人股東占43.49%
,前十名股東包括光寶董事長宋恭源個人持股5.96%,大松投資
5.37%,凱盛投資5.53%及華榮電纜2.94%等。
金居開發目前擁有2個廠8條線生產電解銅箔,今年4月該公司
生箔機的鉛陽極已全面更換為鈦陽極,金居指出,鈦陽極是屬於
環保產品,近年來歐盟不斷倡導電子產品所採用的零組件,以無
污染環保材質為主,且該公司換用鈦陽極後,用電量至少省了
30%,有助於營運成本的下降。
該公司穩定供應國內75%的銅箔基板廠及多層印刷電路板廠
為主。外銷隨著廠商生產地外移至中國大陸,又積極開拓韓國、
東南亞及日本市場,故對亞洲的外銷比例有顯著的增加。目前國
內外銷售比例約3:7。
據北京歐亞通信息技術研究中心之統計預估,2009 年全球電
解銅箔市場規模達22.63億美元,金居開發2009年營業額34.16億元
,產品市佔率約為4.72%。
全球銅箔供應量於2000年之前70%掌控在日本銅箔製造公司
,日本公司採取保守計畫性擴充致長期供需失衡,但自千禧年後
台系銅箔廠加快腳步擴廠,使台系市場佔有率提高至25%至30%
,已能達到自給自足。2008年受到金融海嘯影響,銅箔需求量減
少20至30%,不過去年因景氣復甦,銅箔用量已回到2007年水準
,今年預估會有10至15%成長。
未來銅箔廠仍以台、日為主,中國銅箔廠雖陸續有擴建,但
品質水平在2至3年內仍無法跟上台、日系銅箔廠,且產品應用偏
向於鋰電池,二、三年內尚不構成威脅。
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