

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金居開發銅箔 | 2025/07/27 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
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星期五
金居研發電動車鋰電池用銅箔 明年第1季安裝機台 |金居開發銅箔
,積極開發車用鋰電池用銅箔,預計2011年第1季安裝機台,並隨
後進行試產。
金居指出,若以電動車在全球汽車市佔率10%估計,則所需要的
銅箔用量相當於印刷電路板(PCB)市場的3分之1,潛在商機龐大。
目前已有多家廠商包括台、歐、日及大陸等積極開發,預計將來
有機會在2012年明顯發酵。
綜觀目前鋰電池產業,3C產品相關鋰電池用銅箔市場把持在日廠
手中,而售後服務市場(After Market)用銅箔則多由大陸小型銅箔
廠小量供應。著眼於電動車未來應用的商機,相關鋰電池用銅箔
也是各國廠商鎖定的目標。
金居表示,1支手機用到的銅箔用量為4克,但1倍電動車的用量
則是20公斤,兩者差距頗大;如果以電動車佔全球汽車滲透率
10%來估計,則1個月的銅箔雩求量大約是1萬噸,相當於PCB雩求
量段噸的3分之1,因此電動車會是銅箔需求量很大的市場。
雖然鋰電池廠在開發車用產品的進度似乎有所遞延,但金居目前
研發團隊已經就備戰狀態,同時預計2011年第1季完成安裝機台,
並進行試產。金居目前銅箔月產能1500噸,供應PCB和銅箔基板
(CCL)用已相當吃緊,未來將視電動車發展進度再進行擴產,初估
最快應為2011年底。
金居指出,與電子級銅箔相較,車用鋰電池銅箔要求抗氧化,不
需講求耐熱和抗撕裂度,但必須比PCB或CCL的銅箔要求更為平整
以及更薄,才有利於儲存更多電力。
以銅箔厚薄來說,一般銅箔的厚度以35微米和18微米為主,而鋰
電池銅箔則以10微米和8微米為主。現今只有日商能提供8微米的
銅箔,而金居主力在於10微米和12微米,未來在金居正式量產鋰
電池銅箔後,則有利於在高階銅箔與日商同步。
上一則:金居申請上櫃 Q4可望掛牌