赫克斯推HCS高導熱基板

LED取代傳統照明燈源成為未來照明市場的主流，可說是於

產業以及市場間都已有了共識，龐大的照明市場商機，未來LED

照明市場成長潛力相當雄厚。過去LED發光效率不足的狀況，已

經在高功率LED產品推出後，得到了有效解決。不過發光效率提

升後，散熱解決的需求也就更高，關乎高功率LED的使用效果以

及壽命，因此相關高功率LED照明廠商都急於尋求良好的散熱解

決方案。

目前業界在解決高功率LED導熱問題偏向薄膜電鍍銅板及陶

瓷直接覆銅板兩種方法，前者發展較早，目前國內有6~7廠商著

墨較深，後者全球僅有德、日等少數業者具備此技術，而赫克斯

科技則為台灣唯一可量產的廠商。

整體而言，LED市場才正要開始，兩者優勝的情況目前尚未

見定論，然而直接陶瓷覆銅法擁有比薄膜電鍍更高的可靠度及機

械強度，將有機會成為市場導散熱產業的新寵兒。

赫克斯總經理江文忠表示，所研發之陶瓷直接覆銅板取名為

HCS高導熱基板，其銅箔在高溫下，直接結合到氧化鋁及氮化鋁

陶瓷基板表面上的直接覆銅方法，具有優良的高導熱性（

24~170w/m.K）、高絕緣性能（＞14kv/mm）、優異的焊錫性及大

電流承載能力，同時熱膨脹係數接近矽，不需鉬片、省工時、省

材料，可簡化Wire Bounding製程，並可向PCB板一樣能蝕刻出各

種線路圖形。

HCS高導熱基板初期提供應用於須通過大電流之工業用電子

元件（例如：固態繼電器、橋式整流模組等）、車用電子控制元

件等之電路基板，產品品質穩定度及可靠度已在市場上受到肯定

，已為日後擴展太陽能市場及LED市場打下良好根基，目前國內

幾家聚光型太陽能廠商都已是赫克斯的客戶，同時也受到LED大

廠CREE的青睞，江文忠說，目前月產能約10萬片，明年將擴增第

2條產線，並據市場需求推出不同尺寸基板。