赫克斯DBC高導熱基板 優異

在LED材料及封裝技術不斷演進的形勢下，LED朝向高功率高

亮度發展已成為 LED照明產業必然趨勢，散熱問題面臨愈來愈嚴

峻的考驗，也形成市場上散熱方法百花齊放的現象，國內廠商赫

克斯科技於兩年前研發出陶瓷直接覆銅板（DBC）的高導熱散熱

法，目前已大量用在聚光型太陽能上，赫克斯總經理江文忠表示

，看好今明兩年LED市場爆發的潛力，下半年度將積極推廣DBC

在高功率LED照明的應用。

赫克斯創立於2007年，為一高導熱基板專業公司，提供客戶

卓越的光電熱學整合解決方案，目地在發光二極體（LED）、高

功率電子（例如：固態繼電器SSR、橋式整流模組及矽控整流器

SCR）等導熱應用領域架起一道橋樑，藉此加速LED光電技術進

入一般照明市場，以滿足全球對節能環保的需求。

江文忠說，陶瓷直接覆銅板初期提供應用於須通過大電流之

工業用電子元件（例如：固態繼電器、橋式整流模組等）車用電

子控制元件等之電路基板，產品品質穩定度及可靠度已在市場上

受到肯定，已為日後擴展太陽能市場及LED市場打下良好根基，

目前國內幾家聚光型太陽能廠商都已是赫克斯的客戶，同時也受

到LED大廠GREE的青睞。

該公司所研發之HCS高導熱基板是指銅箔在高溫下，直接結

合到氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板表面上的直接覆銅方法，具有優良

的高導熱性、高絕緣性能、優異的焊錫性及大電流承載能力，同

時熱膨脹係數接近矽，不需鉬片省工時、省材料，可簡化Wire

Bounding製程，並可向PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形。