赫克斯高導熱基板 光電展亮相

基於能源與環保的趨勢，對於高照度發光二極體（HB LED）照明

及太陽能用途的期待在全球已形成共識，不過目前HB LED照明及

太陽能所面臨的發展瓶頸是其散熱系統，其中作為HB LED照明及

太陽能的基板材料的熱傳效能，在國內業者積極研發下，已有進

一步的成果，將在6月10日世貿光電展中亮相。

由赫克斯科技（HCS）研發團隊，結合PCB、精密陶瓷及半導體

專業人員，已開發完成陶瓷直接覆銅板（DBC,Direct Bonding

Copper）十多項獨特技術，在台灣、美國、歐盟、日本、韓國及

中國大陸已陸續申請專利，並以HCS高導熱基板的產品名稱進行

行銷，由於具高導熱、低熱阻的特質，廣泛獲得台灣、美國、日

本等發光二極體、聚光型太陽能、汽車電子及通訊客戶青睞，已

陸續訂製HCS高導熱基板。

赫克斯科技總經理江文忠表示，赫克斯科技擁有多項專利技術，

為讓發光二極體、聚光型太陽能、汽車電子及通訊等廠商更為瞭

解赫克斯科技高導熱基板，赫克斯科技特別參加6月10日在世貿

中心舉行的光電展，展示攤位為世貿一館D439 ，歡迎業界前往會

場一探究竟。

赫克斯科技發言人謝英基指出，該公司客戶採用高導熱基板後，

結合客戶精心設計及HCS高導熱基板的高導熱、低熱阻的特質，

LED大廠測試比較確定HCS高導熱基板可將高照度發光二極體（

HB LED）溫度降低10~20℃，另外有聚光型太陽能客戶順利獲得

標案，赫克斯科技希望與各界進行交流討論，共同解決發熱元件

散熱問題。