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觸控技術與行動方案 |陞達科技

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陞達科技 2025/11/04 議價 議價 議價 260,000,000元
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70576858 周煒凌 議價 議價 議價 詳細報價連結
人與機之間似乎有一個失落的世界,讓兩者之間的溝通出了問題

,觸控技術將這失落的世界填補起來。不過事實上,觸控並不是

蘋果發明的,而是一個有30年歷史的老技術,只是蘋果的強大行

銷功力將觸控推升上人機介面的舞台中央。

陞達科技董事長林招慶在「DTF行動技術與設計論壇」中,介紹

了各種人機介面的發展歷史,電容式觸控技術與其他觸控技術的

特性優劣。同時也詳細闡述觸控IC中的要素,像是手勢碼,並討

論現今觸控產業面臨的問題。

人機介面有幾個要素一定要掌握,即是自然、簡單(當然,自然一

定是簡單的)、信賴性高,並且便宜(最好是免費)。我們都需要和

機器對話,但要如何溝通?

截至目前為止,在人機介面方面,已經發展出來的技術包括鍵盤(

這是很成熟的技術,不易被取代),還有形式的辨識像是書寫、指

紋、眼球,人工智慧(十分高深不易工業化),滑鼠、觸控點、觸控

板、觸控鍵、搖桿、觸控螢幕、軌跡球、滾輪等,或許未來還有

其他介面。然而,這麼多方案是否解決了人機介面的問題,或者

在這些方案中,究竟哪一項是最佳選擇?

在手持裝置中,觸控螢幕、搖桿、觸控鍵和手寫是較普遍的選擇

。桌上型和筆記型電腦則以鍵盤/滑鼠、觸控板、觸控鍵和軌跡

球為主。工業電腦領域則採用觸控鍵、觸控螢幕和觸控板。這些

選擇是最佳方案還是不得不然?

觸控感測技術

首先介紹表面電容技術,原理為感測器放置於4個角,由交錯的電

場涵蓋表面,若有手指接觸會造成電場改變。問題在於手指接觸

的點往往太大,涵蓋了好幾個畫素,不易定義,而且2隻手會讓電

場亂掉,所以無法做多點觸控。

投射電容技術是用2層互相獨立的電場,且為鑽石形狀XY軸交錯覆

蓋表面,當手指接觸時會引發接觸區塊的電容改變,掃描電容在

XY軸上的分佈變化,可計算出手指的位置。投射電容技術可應用

於多指觸控,也是蘋果iPhone和iPod採用模式。主要專利是在

Synaptics和陞達手中。適用於小尺寸(4.3吋以下)觸控螢幕,10吋以

上技術還在研發當中。

以現在使用最多的各類觸控術電阻式、表面電容式、紅外線、超

音波、投射電容式和電磁式來比較,電阻式類似表面電容,接觸

面和ITO中間隔著空間,以壓力變化來計算位置,去年市占率還有

90%,今年與投射電容已出現消長,市占率低於80%,由於耐久性

較差(低於200萬次),且穿透率僅78~85%,市場正在消褪中。相較

起來,投射電容可耐觸1,000萬次,穿透率高,今年市占突破20%。

表面電容優點為沒有尺寸限制,但貼合會產生泡泡問題。電磁式利

用線圈磁場的變化來感測,優點為耐觸超過2,000萬次,穿透率達

100%,且無尺寸限制,但重量重且價格高。

各個觸控技術有其優缺點,也有最適應用尺寸,現在超大(30~60

吋)多採用紅外線式,15~22吋監視器採電阻式。不過以實際使用

行為來說,20吋以上是否人會在螢幕上點來點去?這倒不無疑問

。中小尺寸目前則以電阻式和投射電容式應用廣泛。

觸控在行動裝置上的應用

手勢是觸控IC中很重要的技術開發內容,從點到線到面,從0D到

2D,不同的觸控痕跡,將會呈現不同的行為模式。因此,在投射

電容技術中,除了絕對座標以外,還要導入手勢碼,正確辨識與

追蹤手跡(Trace)與多手指(Multi-finger)運動。

手勢在不同的行動裝置各有其行為模式,像GPS、從下面打光上

來的鍵盤、電子書、平板電腦、數位相機、智慧型手機等。手勢

在不同行業的人身上又有其不同的行為模式,像警察、指揮家,

每個人的手勢又有其特性。

歸納出人的手勢大致為,2指上下意即上下翻頁,2指左右即左右

翻頁,2指縮放為放大縮小,2指繞圈為左右旋轉,這些為基本手

勢碼。其他還有一些進階的手勢碼,每家廠商會有不同的定義。

絕對座標與手勢碼的優勝劣敗關係觸控IC的表現,現在大部分業

者都使用軌跡座標的方式,手勢碼投入的較少,然而軌跡座標方

式需做到完全客製化、由系統自行辨識,有CPU及人力資源浪費

,頻寬受限和誤判率高的問題。相對的,手勢碼可完全由IC處理

,提供較準的手勢辨識,頻寬需求較低,系統負載較輕,且可進

階使用多碼手勢組合。

因此,手勢碼(On Chip Gesture Code)是觸控IC優劣最重要的關鍵。

觸控產業現今面臨的問題

在技術方面,髒污、手汗、灰塵、水漬和一些你連想都不願意去

想的東西,可能不時會出現在觸控螢幕上,這是技術會面臨的瓶

頸。

供應鏈方面,誰是產業主導者?是由像洋華這樣的感應器陣列(

Sensor Arra)y廠商,還是由觸控IC廠商?還是由系統廠商一一去採

購組裝──這應該是最不可行的方式。目前為止,產業由誰來主

導還未形成共識。

另外,Sensor Array也有多種方式F/F、F/G、G/G、內嵌式。控制

IC的來源、系統整合、專利等,都是關鍵問題。而最重要的價格

仍是問題,因為價格還是太高。

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