金居：銅箔基板 將再漲4% |金居開發銅箔

受惠下游印刷電路板景氣熱絡及國際銅價上揚，金居開發銅箔

（8358）近年轉虧為盈，董事長陳忠雄昨（10）日表示，5月再漲

銅箔售價近4%。

金居一度因營運逆轉而延後申請上市櫃時程，昨（10）日召開股

東常會，承認去年財報每股稅後純益0.92元轉虧為盈及每股配發

去年現金股利0.5元，同時並通過原股東放棄認購上櫃前現金增資

發行新股權利，為今年申請上櫃做好準備，預計5月26日送件。

金居第一季財報每股稅後純益0.52元，已繳出近年單季佳績，3月

、4月營收也居歷史新高地位，對於第二季景氣，金居董事長陳忠

雄表示，下游銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB ）市況仍熱絡

，對第二季營運仍有信心。

金居年4月營收5.76億元，較3月增加4.85%，連續兩個月改寫歷年

單月次高，優於去年4月118.02%；前四月營收18.99 億元，年增率

137.52%。

金居近兩月營收實際已連創歷史新高，僅低於94年12月的6.74億元

，當時是部分大陸全年營收在12月一次計入，使營收異常上揚。

在國際銅價去年下半年持續走揚，金居持續反映成本，大幅調高

銅箔售價，今年來差不多月月調漲，在國際銅價維持高檔並未大

幅波動，近兩月漲幅已減弱。

金居表示，國際銅價持續走高，今年逐月調漲銅箔售價，5 月為

反映4月銅價成本，平均調漲約4%。

金居目前銅箔月產能約1,500噸，幾乎滿載，除非售價有明顯漲幅

，今年營收已在高檔，初步規劃可能年底再增加五、六十噸。