金居申請上櫃 Q4可望掛牌 |金居開發銅箔

興櫃首家專業生產銅箔的金居開發銅箔（8358）昨（26）日送件

申請上櫃，若作業順利，可望在第四季掛牌。

金居生產印刷電路板（PCB）上游原材料銅箔，一度受國際銅價

大漲衝擊營運，延後申請上市櫃時程，近來又受惠銅價上揚及下

游PCB景氣復甦，近年營運轉虧為盈，昨天正式送件申請上櫃。

金居股東常會已承認去年財報每股稅後純益0.92元，較前年轉虧

為盈，每股配發現金股利0.5元，董事會也決議6月24日為除息交

易日。

金居今年第一季財報每股稅後純益0.52元，已繳出近年單季佳績

，3、4月營收也居歷史新高地位，對於第二季景氣，金居強調，

下游銅箔基板（CCL）、PCB市況仍熱絡，目前訂單均滿載。

金居4月營收5.76億元，較3月增加4.85%，優於去年4月118.02%；

前四月營收18.99億元，年增率137.52%。

金居目前銅箔月產能約1,500噸，除非售價有明顯漲幅，今年營收

已在高檔，初步規劃可能年底再增加五、六十噸。除PCB產業鍊

的銅箔產品，金居也將跨入車用鋰電池所需銅箔市場，自行研發

的生產設備已下單，估計年底可交貨。