勝開訂單 看到8月 |勝開科技

由於勝開科技走利基型封裝策略，在image sensor、MCP及

MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入

障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一

數二廠商。今年在景氣回溫，訂單能見度已至8月，對於勝開而言

，將是豐收的一年，預計最快年底將申請上市上櫃。

由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP

及COB image sensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年

仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕

薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴

格，所以勝開一直致力於Mix3D封裝的開發，以跳脫傳統封裝的範

疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能

力，在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客

戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產

能可達10KKpcs，主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII

，而去年開發完成的Thin Profile High Density MCP，將成為今年獲

利的重要功能。

目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已

大量採用Memory MCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用兩

個或更多MCP元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目

標，預估MCP在手機上的應用今年將超過 95％以上；而勝開的超

薄型MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短

小的可攜式產品更具競爭優勢。

除MCP代工服務外，勝開在CMOS image sensor大有斬獲，目

前已有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sens or包括VGA

、2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲senso

r封測代工長單湧至。

勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的Tiny

PLCC封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收

將大幅成長。