豪威搶市占 對台擴大下單 ｜精材科技

CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧

型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美

國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴

大對台釋單，不僅台積電（2330）接單滿載，世界先進（5347）

獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺（VisEra）、精材（3374）

、矽品（2325）、京元電（2449）等均可望受惠。

豪威與台積電合作開發的最新背面照度（Backside Illumination

，BSI）製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間

安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達

像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所

以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案

（design win），近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消

息。

去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，

隨著OEM/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，

CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。

受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產

品因能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微

型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨

量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3 季

對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。

豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程

主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800

萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI

製程的1.1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量

產。

由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界

先進下單，並包下0.11微米所有產能。

當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接

單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封

裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季

，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。