進軍LED市場 台積電先行布局 ｜精材科技

台積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日

宣布，結合台積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發的

新型LED專用基板，發表專屬8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以

此項技術提供高功率LED封裝代工服務，爭取包括晶電（2448）

在內的固態式照明（solid-state lighting，SSL）領域客戶訂單。當

然，業界認為，這是台積電進軍LED市場的先行布局。

台積電決定跨足太陽能電池及LED等綠能產業，但董事會目

前僅提撥5,000萬美元用於太陽能電池市場的投資，在LED事業布

局上一直沒有太大動作，但所謂「大軍未發、糧草先行」，台積

電轉投資的2家封測廠采鈺及精材，已積極投入LED封裝市場。

采鈺昨日宣布專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是藉由近

年來持續發展光學元件與模組所累積的核心技術，結合精材科技

開發的新型LED專用基板。采鈺預估約有50％的照明市場，將被

高效節能LED照明所取代。