5月10日股東會將敲定 金居 重啟上櫃計畫 |金居開發銅箔

金居開發銅箔（8358）重新申請上市、櫃計畫開步走，決定5月10

日舉行股東常會，當天將討論原股東放棄認購上櫃前現金增資發

行新股權利。

金居指出，去年第四季營收優於第三季，毛利率則回升至12%，

優於全年的11%約一個百分點，今年1月營收會再優於去年12月當

年新高，2月即使有春節長假，仍會再比1月增加，首季營收季增

率可逾一成。

金居是印刷電路板（PCB）上游原物料銅箔供應大廠，前年銅價

一度大跌、金融海嘯衝擊，導致虧損而延後當年申請上市計畫，

但去年下半年銅價回升及PCB景氣逐漸復甦，營運明顯改善。

金居表示，去年11月、12月營收連創全年單月新高，顯示下游PCB

業在傳統淡季不淡，今年首季需求仍熱絡，營運可望逐季增溫，

如果一切順利，預計在股東常會以後申請上櫃。

金居說，從首季掌握訂單來看，今年可望逐季增溫，依據Prismark

估算今年PCB產值，可較去年增加逾一成，主要是光電、筆記型

電腦（NB）及電子書有大幅度成長。

金居目前雲林縣斗六有兩個廠區，去年底月產能是1,500公噸，較

前年1,200公噸增加25%，今年沒有開出新產能計畫，但因應前年

下半年的不景氣停開的500公噸產能，今年會逐漸開出，估計首季

可擴增至1,300公噸，下半年全面開出。