原物料調漲 聯致陷入虧損窘境 |聯致科技

專作PCB上游基材銅箔基板（CCL）、內層壓合（ML）代工

的聯致，2009 年12月營收1億4,937萬元，比2008年同期增加

158.43％，2009年累計1到12月營收為16億2,043萬元，比2008年衰

退 16.48％。聯致表示，原本以為一月會延續去年第四季淡季出貨

量，但實際上一月營收比預期高25％，然最近原物料上漲，可能

造成微幅虧損局面。

聯致去年上半年毛利為7.82％，每股虧損0.01％。

聯致表示，銅箔基板的代工仍是聯致主要營業項目，今年由

蘇州廠肩負起產能擴充的任務，台灣廠部份主要作設備調整以及

落實環保策略，除原有產品代工之外，看好觸控面板市場潛力，

發展增光膜等產品。

聯致眼前首要因應原物料漲價問題，雖然受惠於南亞率先調

漲而能趁勢調漲，然而若原物料持續上漲，則聯致將把庫存量從

平常1個月提高到3個月，甚至更多，以平衡成本。

擁有富爸爸支撐的聯致科技，由聯電集團持股逾35％，為第

一大股東，在集團分工效益考量下，聯致主攻印刷電路板關鍵原

料及前段製程作業發展，主要產品包括玻璃纖維布黏合片、銅箔

基板、多層基板壓合代工及防焊綠漆，其中防焊綠漆係與日本互

應化學公司技術合作，為國內少數兼具綠漆產銷能力之公司 。

1月聯致及子公司AMC Holding Limited甫通過額度新台幣7.5億

元暨1300萬美元，合計約新台幣12億元聯合授信案，以償還金融

機構借款暨充實營運週轉金，為聯致提供未來5年穩定的資金來

源。