聯致取得11億元聯貸

看好景氣回溫，聯致科技（3585 ）與子公司Amc Holding LTD.昨

（21）日與中國信託等七家銀行簽訂五年期7.5億元及1,300萬美

元聯貸合約。

聯致表示，這次聯貸案是中國信託商業銀行與臺灣工業銀行統籌

主辦，由中信銀擔任管理銀行，資金用途為償還金融機構借款、

充實營運周轉金，為未來五年提供穩定資金來源。

聯致屬印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（PCB）集團，生產

PCB上游基材銅箔基板（CCL），去年上半年一度受金融海嘯衝擊

而虧損，下半年營運已明顯好轉。

聯致去年12月營收1.49億元，優於11月16.52%，較前年12月增加

158.43%；去年營收16.2億元，低於前年16.48%。