聯致暨子公司12億聯貸 簽約

中信銀、台灣工銀統籌主辦的聯致科技暨其子公司AMC Holding L imited，5年期7.5億元暨1,300萬美元，合計12億元聯合授信案昨( 21)日簽約，聯貸案的資金用途，為償還金融機構借款暨充實營運週轉金。聯貸案由中信銀、台灣工銀擔任統籌主辦銀行，中信銀並擔任管理行，其他參貸銀行包括合庫、一銀、開發工銀、台新銀及永豐銀共5 家銀行。聯致科技董事長李文雄表示，主要產品包括玻璃纖維布黏合片、銅箔基板、多層基板壓合代工及環保材料等產品，業務內容多屬印刷電路板的關鍵原料，及前段製程作業。中信銀指出，聯貸案於去年第4季開始籌組，收到多家銀行表達參與意願，最後僅開放6家既有往來銀行參貸，超額認購率達35％。