聯致暨子公司12億聯貸 簽約 |聯致科技

中信銀、台灣工銀統籌主辦的聯致科技暨其子公司AMC

Holding Limited，5年期7.5億元暨1,300萬美元，合計12億元聯合授

信案昨（21）日簽約，聯貸案的資金用途，為償還金融機構借款

暨充實營運週轉金。

聯貸案由中信銀、台灣工銀擔任統籌主辦銀行，中信銀並擔

任管理行，其他參貸銀行包括合庫、一銀、開發工銀、台新銀及

永豐銀共5家銀行。

聯致科技董事長李文雄表示，主要產品包括玻璃纖維布黏合

片、銅箔基板、多層基板壓合代工及環保材料等產品，業務內容

多屬印刷電路板的關鍵原料，及前段製程作業。

中信銀指出，聯貸案於去年第4季開始籌組，收到多家銀行表

達參與意願，最後僅開放6家既有往來銀行參貸，超額認購率達

35％。