金居業績增溫 拚上櫃 |金居開發銅箔

陳忠雄前天表示，去年11月、12月營收連創全年單月新高，顯示

下游印刷電路板（PCB）產業在傳統淡季不淡，今年首季需求仍

熱絡，營運可望逐季增溫，如果一切順利，預計在股東常會後申

請上櫃。

金居民國87年5月成立，主要股東為光寶科集團創辦人宋恭源、光

隆羽毛（8916）董事長詹正華，以及前致福總經理江國政，陳忠

雄曾任敦南科技（5305）副董事長。以下是專訪摘要。

問：金居現有廠區及產能，較前年底有何變化？在景氣復甦聲中

，今年有無擴廠計畫？

答：在雲林縣斗六有兩個廠區，去年底月產能是1,500公噸，較前

年1,200公噸增加25%，今年沒有開出新產能計畫，但因應前年下

半年的不景氣停開的500公噸產能會逐漸開出，估計首季可擴增至

1,300公噸，下半年全面開出。

問：除鎖定PCB市場外，今年有無新產品推出？

答：歷經多年研發及送樣，應用在PCB領域的軟性印刷電路板（

FPC）、積體電路（IC）基板銅箔都在今年量產；最重要的是鋰電

池市場所需銅箔也具量產能力，除3C產品鋰電池的市場，更重要

的是鎖定汽車用鋰電池，金居過去一向鎖定薄板市場，在這個領

域將更有競爭力，從先行「卡位」到未來一舉做大。

問：金居前年遭逢景氣下滑、銅價驟跌等不利因素，近期銅價走

揚，對未來走勢看法？對金居及下游PCB業的影響？

答：今年原物料價格上漲來自需求推動，但太高的價格將使投機

者卻步，預期銅價會在高檔盤整，現況對金居有利，即使上漲仍

可順利轉嫁，但不宜波動過大；一旦銅價持續上揚，下游PCB恐

面臨轉嫁、獲利兩難。

問：去年來銅價回升，金居營運也隨市場復甦漸入佳境，營運改

善情況如何？

答：去年第四季營收優於第三季，毛利率則回升至12%，優於全

年的11%約1個百分點，從目前掌握訂單看來，1月營收會再優於

去年12月當年新高，2月即使有春節長假，仍會再比1月增加，首

季營收季增率可逾一成。

問：對PCB今年市況看法？

答：從首季掌握訂單來看，今年可望逐季增溫，依據Prismark估

算今年PCB產值，也可較去年增加逾一成，主要是光電、筆記型

電腦（NB）及電子書有大幅度成長。