集邦：上半年DDR3封測產能 更吃緊 ｜集邦科技

受惠微軟作業系統Windows 7滲透率持續提升，及電腦系統廠

大幅拉高DDR3機種比重，DRAM廠DDR3新產能已陸續開出，但因

後段封測產能提升速度較慢，集邦科技預估，今年上半年DDR3封

測產能吃緊情況更加嚴重，且可能因此影響到DDR3的供貨量。包

括力成（6239）、福懋科（8131）、華東（8110）等記憶體封測

廠，已加速佈建新產能，以因應客戶強勁需求。

去年筆記型電腦（NB）出貨成長大幅上升，集邦科技將去年

第4季NB出貨成長率，從原本的季增率8.7％上調至11.9％，去年

整體NB 出貨規模將可達1.6億台，較2008年成長23.5％。同時，集

邦科技也調整2010年整體PC出貨規模至3.15億台，預估較去年成

長13.1％，其中NB出貨成長將可較今年大幅成長22.5％，將成為

PC出貨的重要動能。

集邦科技表示，受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續擴

大、及英特爾將推出桌上型與筆記型電腦新平台等因素帶動，預

計今年首季NB出貨量僅較去年第4季下降10％以內，遠較歷年來單

季跌幅15％至20％表現好，而今年第3季旺季單季成長甚至有可能

突破30％。

但在PC需求強勁復甦下，零組件產能回復情況卻相對保守，

去年下半年包括光碟機、記憶體、繪圖晶片、被動元件等，均出

現供貨吃緊或缺貨消息，而在英特爾及超微等兩大處理器大廠，

全面轉進DDR3世代後，DRAM廠也加速DDR3產能開出，但因後

段封測廠的擴產速度較慢，集邦科技因此預估，DDR3封測產能

將嚴重吃緊。

集邦科技指出，電腦系統廠將在今年第1季大幅拉高DDR3機

種比重，約上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，

而在今年第1季，全球DDR3佔全部標準型DRAM產出量比重，可

望達到55％，顯示DRAM廠也跟隨系統廠快速增加DDR3產能。

但封測廠去年第4季雖已下單採購DDR3測試機台，但因接單

到出貨的前置時間需要3至4個月，加上裝機及測試時間，可能要

到今年第2季中下旬，測試產能才有辦法大量開出。所以，上游

DRAM廠雖增加DDR3供給量，無奈後段封測產能無法因應，恐將

導致上半年DDR3供不應求情況。