集邦：上半年DDR3封測產能

受惠微軟作業系統Windows 7滲透率持續提升，及電腦系統廠大幅拉高DDR3機種比重，DRAM廠DDR3新產能已陸續開出，但因後段封測產能提升速度較慢，集邦科技預估，今年上半年DDR3封測產能吃緊情況更加嚴重，且可能因此影響到DDR3的供貨量。包括力成(6239)、福懋科(8131)、華東(8110)等記憶體封測廠，已加速佈建新產能，以因應客戶強勁需求。去年筆記型電腦(NB)出貨成長大幅上升，集邦科技將去年第4季 NB出貨成長率，從原本的季增率8.7％上調至11.9％，去年整體NB出貨規模將可達1.6億台，較2008年成長23.5％。同時，集邦科技也調整2010年整體PC出貨規模至3.15億台，預估較去年成長13.1％，其中 NB出貨成長將可較今年大幅成長22.5％，將成為PC出貨的重要動能。集邦科技表示，受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續擴大、及英特爾將推出桌上型與筆記型電腦新平台等因素帶動，預計今年首季 NB出貨量僅較去年第4季下降10％以內，遠較歷年來單季跌幅15％至 20％表現好，而今年第3季旺季單季成長甚至有可能突破30％。但在PC需求強勁復甦下，零組件產能回復情況卻相對保守，去年下半年包括光碟機、記憶體、繪圖晶片、被動元件等，均出現供貨吃緊或缺貨消息，而在英特爾及超微等兩大處理器大廠，全面轉進DDR3世代後，DRAM廠也加速DDR3產能開出，但因後段封測廠的擴產速度較慢，集邦科技因此預估，DDR3封測產能將嚴重吃緊。集邦科技指出，電腦系統廠將在今年第1季大幅拉高DDR3機種比重，約上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，而在今年第 1季，全球DDR3佔全部標準型DRAM產出量比重，可望達到55％，顯示 DRAM廠也跟隨系統廠快速增加DDR3產能。但封測廠去年第4季雖已下單採購DDR3測試機台，但因接單到出貨的前置時間需要3至4個月，加上裝機及測試時間，可能要到今年第2 季中下旬，測試產能才有辦法大量開出。所以，上游DRAM廠雖增加D DR3供給量，無奈後段封測產能無法因應，恐將導致上半年DDR3供不應求情況。