吳非艱以小搏大 一路併封王 |艾克爾先進科技

頎邦科技（6147）成立於1997年，在短短12年，讓頎邦快速成

長並成為全球最大LCD驅動IC封測廠的最重要推手，就是現任董事

長吳非艱。當然，頎邦可以躍居一線大廠，除了正好搭上了台灣

面板產業進入高速成長的10 年黃金時期的大環境因素外，吳非艱

敢於以小搏大，逐步透過併購方式持續壯大頎邦，才讓頎邦得以

穩居全球LCD驅動IC封測龍頭地位。

頎邦成立之初，正好遇上了台灣面板產業進入高速成長期，

也因此，頎邦成立才3年時間，整個市場上就出現福葆、悠立、

力泓、米輯、華宸、飛寶（之後的飛信）等6家競爭對手。吳非艱

知道要跟同業拉開距離，不能只是在財務及管理上突圍而已，所

以吳非艱運用了過去在設備廠的經驗，開始自行研發設備。

頎邦在2002年掛牌上櫃後，可以開始向市場籌措資金，吳非

艱瞭解，要在LCD驅動IC封測市場坐穩一席之地，只能靠併購方

式壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠日本卡西歐及韓國三星。於

是，吳非艱在上櫃當年決定合併台灣第一家金凸塊廠福葆，但最

終此案沒有成功。

但吳非艱並未因此放棄了併購計劃，2003年，吳非艱與華宸

展開併購洽談。透過了京元電副總蕭瑞明擔任中間人，當時華宸

董事長宣明智與吳非艱展開了長達一個月的談判，後來華宸經營

團隊覺得頎邦出價太低，而被打了回票。

直到2004年，現任聯電董事長洪嘉聰接任了華宸董事長，雙

方再度展開談判，最後在聯電董事長曹興誠的首肯下，洪嘉聰及

吳非艱共同主導了頎邦合併華宸，而且當時雙方只談了10分鐘，

就敲定了這項併購案。

這2年來，頎邦及飛信針對合併的可能性已經談了數回，但一

直沒有談出結果，但因今年奇美電、群創、統寶決定三合一，上

游面板廠再度進行整合，也讓封測廠決定整併尋求綜效。吳非艱

實現了對股東及員工的諾言，新頎邦將因此擠下日韓競爭對手，

成為全球最大的LCD驅動IC封測廠。