IC設計新兵亞信 今日上櫃

國內專攻嵌入式乙太網路IC設計亞信電子(股)公司(3169)今( 24)日以31元掛牌上櫃，上櫃後將為IC設計族群再添新兵，由於時序接近中國農曆年前備貨季節，近期晶圓代工產能仍持續吃緊，顯示終端市場需求強勁，預估明年第一季可望淡季不淡，近期上市櫃IC設計公司的股價表現非常亮眼，市場預期亞信電子掛牌上櫃可順利搭上這波IC設計公司股價反彈順風車。亞信電子產品線包括嵌入式乙太網路晶片、USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片及嵌入式網路單晶片(SoC)等。由於嵌入式系統近年來對於連網需求不斷提升，亞信電子研發團隊投入產業甚久，係國內此領域技術先驅之一，93年順利推出全球第一顆USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片，廣泛應用於USB介面之乙太網路轉接器，並於 2006年獲得日本任天堂之遊戲機Wii所採用，目前仍為Wii外接乙太網路轉接器(Dongle)之獨家供應商。此外，96年亞信電子推出低腳數USB 2.0-to-LAN網路控制晶片，並於2008年獲得美國蘋果電腦超薄型筆記型電腦MacBook Air之採用。 亞信電子目前已在嵌入式乙太網路IC設計領域站穩腳步並獲致一定成就，預計年底推出內建無線區域網路系統單晶片，預期新產品推出後，產品線將完整涵蓋有線及無線領域，對公司帶來之效益將逐步顯現。亞信今年前3季累計營收為3.78億元，稅後淨利0.79億元，每股稅後盈餘為1.78元，獲利水準已約與97年度相當。該公司9、10月份營業收入分別達5,100萬元、5,800萬元，持續創下歷史新高紀錄，預期全年獲利能力將可順利超越97年度，創下公司歷史營運高峰。