阿托科技於SEMICON展推出TSV製程相關專利

阿托科技（ATOTECH）為全球最大的化學原料、製程技術和專用

設備的供應商，致力於研發及提供化學品和設備的系統整體解決

方案給半導體相關產業。

隨著3D IC時代來臨，TSV技術遂成主流，阿托科技於SEMICON展

世貿一館攤位A132推出其專利技術－超級填孔，應用於TSV製程

可有效減少傳統填孔製程所需的50％板面鍍銅厚度，繼而減少廢

水量，達到節約及環保之功效。