

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
阿托科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16085721 | 楊志海 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2009年10月01日
星期四
星期四
阿托科技於SEMICON展推出TSV製程相關專利 |阿托科技
阿托科技(ATOTECH)為全球最大的化學原料、製程技術和專用
設備的供應商,致力於研發及提供化學品和設備的系統整體解決
方案給半導體相關產業。
隨著3D IC時代來臨,TSV技術遂成主流,阿托科技於SEMICON展
世貿一館攤位A132推出其專利技術-超級填孔,應用於TSV製程
可有效減少傳統填孔製程所需的50%板面鍍銅厚度,繼而減少廢
水量,達到節約及環保之功效。
設備的供應商,致力於研發及提供化學品和設備的系統整體解決
方案給半導體相關產業。
隨著3D IC時代來臨,TSV技術遂成主流,阿托科技於SEMICON展
世貿一館攤位A132推出其專利技術-超級填孔,應用於TSV製程
可有效減少傳統填孔製程所需的50%板面鍍銅厚度,繼而減少廢
水量,達到節約及環保之功效。
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