奇景光電 運用電子設計自動化工具在3DIC設計

實體設計驗證是後端設計流程中最重要的一件工作，其不僅要根據製程規則判斷設計是否有超過製程的限制，也要驗證與前端設計的一致性。若以現有的2D佈局與驗證工具加以改良，使得現有的電子設計自動化 (EDA)工具可以立即延伸至3DIC設計的領域，將可大大減少公司資源的付出。奇景光電佈局部課長吳展良表示，目前市面上沒有適合3DIC 設計的EDA環境，因此必需注意以下的問題，一、延伸傳統的2D Layout Editor於3DIC Layout。二、延伸現有的2D佈局與驗證流程於3DIC之佈局與驗證。三、定義Die Stacking 所需要的對位標記。四、了解TSV的功能與其他限制。吳展良強調，基本上3DIC都是用TSV技術來完成3D堆疊，若是從系統角度來看，目前很多系統單晶片 (SoC)的產品或是SiP產品也都是以系統觀念出發進行設計。站在IC佈局工程師的立場，甚至覺得SiP某些製程的動作也與TSV很類似，與3DIC的多階層佈局有很大的相似之處。設計公司深切的希望，未來所發展出來的異質佈局設計環境，可以使用於類似於IC與系統層級間的佈局驗證工作，如此一來，目前的3DIC設計可以進一步同時與系統上的印刷電路板作佈局的設計或驗證工作，大大加快設計的腳步及效率。