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奇景光電(未)公司新聞
台灣光電領域再創新猷！奇景光電與上詮共同搶攻CPO（光學共封裝）市場，與全球知名晶片大廠輝達（NVIDIA）的Rubin平台合作，啟動光傳輸新紀元。
奇景光電利用其WLO（晶圓級光學）技術，與上詮的ReLFAC on連接器（FAU）產品結合，成功提升光學特性，並整合高精度光學元件於上詮產品中。這項技術確保了光續中的訊號與CPO光學元件中的矽光子電路能精準耦合，實現高精度、低損耗及高速傳輸。
上詮的ReLFACon產品，將光纖陣列連接器安裝在矽光子共同封裝（CPO）光學元件中，能夠完成高速傳輸及高效能運算等複雜任務。法人指出，上詮有能力提供光纖陣列單元（FAU），並有機會打入輝達新一代GPU Rubin機架系統。
CPO技術目前由台積電進行PIC、EIC代工，上詮則提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍服務。法人強調，上詮法人股東奇景光電在提高FAU封裝精確度方面關鍵作用。
奇景光電指出，將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上，透過光續提升速度，是CPO技術的核心。而光耦合技術，正是奇景光電擅長的領域。
上詮總經理胡頂達，擁有台積電、精材及奇景光電的完整歷練，預估今年將積極建立CPO製程相關設備，明年即將見到初步量產成果。
奇景光電將於2月13日下午9點舉行2024年第四季及全年營運成果線上法說會，強調WLO技術已大量出貨，出貨量達六億顆以上，顯示其在量產準備上的優勢。
法人指出，奇景光電的WLO（晶圓級光學）技術將提升上詮ReLFAC on連接器（FAU）的光學特性。奇景光電則透過其在奈米級光學系統 領域的豐富經驗，開發高精度光學元件，成功整合至上詮產品中。奇 景及上詮共同開發的光學設計與製造技術，確保光纖中的訊號與CPO 光學元件中的矽光子電路能精準耦合，從而實現高精度、低損耗及高 速傳輸。
上詮ReLFACon（Reflowable Lensed Fiber Array Connector，可 耐回焊透鏡式光纖陣列連接器）產品，是將光纖陣列連接器安裝在矽 光子共同封裝（CPO）光學元件中，以完成高速傳輸及高效能運算等 複雜任務。法人指出，上詮有能力提供光纖陣列單元（FAU），更直 指有機會打入輝達新一代GPU Rubin機架系統。
相關業者分析，CPO目前由台積電進行PIC、EIC代工，利用其Hybr id bonding（異質整合）Coupe平台；上詮則提供結構設計、連接器 、光纖線等零組件一條龍。法人指出，上詮法人股東奇景光電為提高 FAU封裝精確度關鍵。
奇景光電分析，目前的算力仍有7成以上是留在處理器裡，因為有 頻寬（Bandwidth）限制、送不出來，而透過光的形式，是能夠將速 度再提升的方法。簡言之，將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上 就是CPO，但要如何將光纖與PIC完美結合，就是難度所在，必須仰賴 光耦合（Optical Coupling）技術，便是奇景所擅長的領域。
法人透露，上詮總經理胡頂達，經歷台積電、精材及奇景光電完整 歷練，在光學領域耕耘許久；預估今年將積極建立CPO製程相關設備 、明年就會有初步量產成績。
奇景光電將於2月13日下午9點，舉行2024年第四季及全年營運成果 線上法說會；公司強調，WLO已經有大量出貨的成果，出貨高達六億 顆以上，比起同業更具備量產的準備。
台灣驅動IC市場競爭激烈，奇景光電董事長毛穎文表示，競爭永遠存在，包括同業聯詠、奇景等都是可敬的對手。他強調，公司將持續在利基型市場中深耕，尋求高附加值的產品機會。
毛穎文指出，驅動IC市場已經成熟且穩定，中小尺寸DDIC台廠仍占有優勢。然而，陸系晶圓廠的成熟製程產能已經完全發酵，對非先進製程晶圓廠將會形成不小的壓力。
他進一步分析，近年來驅動IC大廠排名變化不大，中小尺寸台廠幾乎完全主導市場，陸系業者難有縫隙可鑽。雖然國產替代難見成效，但陸系業者在大尺寸TV Monitor領域有其優勢，台廠則難以切入，各自有擅長的領域。
關於未來美國加徵關稅的可能性，毛穎文認為，大陸業者早已有所因應，市場擔心關稅引發的商品漲價潮可能造成消費疲軟，進而導致停滯性通膨。他相信，關稅政策雖然可能影響民生經濟，但對川普也沒有好處。
對於川普有意對台積電課稅的說法，毛穎文表示，台積電技術領先，即使向客戶漲價50%仍舊得買單，但台積電並未這麼做，這表示公司看得很長遠，堅守和客戶間的承諾。
毛穎文認為，台積電之所以能成為全球晶圓代工領域的領導者，是因為其服務眾多客戶的能力以及建立起龐大的製程數據庫。他特別提到，中國大陸對成熟製程的需求大幅增加，尤其是在科技戰之後，先進製程的技術封鎖促使中國企業轉向成熟製程技術，並投入大量資金採購相關設備。
毛穎文觀察到，現階段產能逐漸開出，未來在晶片產品投產、練兵之後，陸系晶圓廠的競爭力將難以阻擋。對IC設計業者來說，未來可以依照客戶需求在各地區進行投單，供過於求的情況下，價格更加有彈性。
他強調，驅動IC已是成熟、穩定的市場，中小尺寸DDIC台廠仍占有 優勢；不過他提醒，陸系晶圓廠成熟製程產能已完全發酵，身為IC業 者可以依照客戶需求做彈性調整，然而對非先進製程晶圓廠將會是不 小的壓力。
中小尺寸DDIC 台廠占優勢
毛穎文分析，近年來驅動IC大廠排名變化不大，儘管競爭激烈，但 中小尺寸台廠幾乎完全主導，陸系業者難有縫隙可鑽，即便國產替代 也難見成效；但相對陸系業者在大尺寸TV Monitor有其優勢，台廠同 樣難以切入，各自有擅長的領域。
至於未來美國加徵關稅，他透露，大陸業者早多有因應，美國當選 總統川普首任任期時，業者該遷的廠房早都已到東南亞或墨西哥設點 ；現在市場擔心的是因關稅引發的商品漲價潮恐造成消費疲軟，進一 步導致停滯性通膨。毛穎文認為，根據前次經驗，關稅政策終究是雷 聲大雨點小，政策若影響到民生經濟，對川普也沒有好處。
跟不上台積 陸廠改衝成熟製程
針對川普有意對台積電課稅說法紛紜，毛穎文表示，台積電技術領 先，若發狠向客戶漲價50％仍舊得買單，但台積電沒有這麼做，表示 公司看得很長遠，堅守和客戶間的承諾。
談及台積電在全球市場的地位，毛穎文認為，台積電之所以能成為 全球晶圓代工領域的領導者，主要歸功於其服務眾多客戶的能力以及 建立起龐大的製程數據庫。
「台積電不僅僅是一家代工廠，它是一個可以滿足多元客戶需求的 平台。每個客戶在這個平台上設計的產品，台積電都能提供適配的製 程，這是其他競爭對手難以企及的。」不過他特別提到，中國大陸對 成熟製程的需求大幅增加，尤其在科技戰之後，先進製程的技術封鎖 促使中國企業轉向成熟製程技術，並投入大量資金採購相關設備。
「現在已經完全發酵」，毛穎文觀察，現階段產能逐漸開出，未來 在晶片產品投產、練兵之後，陸系晶圓廠競爭力將難以阻擋。對IC設 計業者來說不是壞消息，未來都可以依照客戶需求在各地區進行投單 ，供過於求的情況下，價格更加有彈性。
奇景光電在CES 2025展覽中大放異彩，展現了其在多項新技術及應用方案上的進步。該公司以驅動IC在車用領域的標準化、AIoT的快速成長以及光學技術在AI領域的市場佔先為核心，三大技術應用逐漸成形。
奇景光電深耕光電領域二十餘載，擁有自己的製造廠（Fab），在光學製程上堪稱為IDM（集成設計與製造）。公司表示，過去與眾多科技大廠的合作以及經歷的陣痛轉型，讓其與台廠上詮合作後，已能將其FAU（光纖陣列）與PIC（光子積體電路）進行光耦合。
法人分析，奇景光電的CPO（共同封裝光學）產品已開始小量出貨，預計今年底將有所貢獻。在車用顯示技術方面，奇景光電位居市場龍頭，CES現場展示了涵蓋LCD與OLED影像顯示及觸控解決方案，並首度亮相第三代車用TDDI解決方案HX83195系列，展現了其在車用面板領域的全面布局。
除了DDIC（數位影像處理器）外，奇景光電積極搶進AIoT市場。其業界領先的WiseEye模組解決方案，實現了無縫AIoT整合，應用場景包括商場看板，能自主偵測不同年齡層並投放相對應廣告。此外，新世代CMOS影像感測式光學熱成像感測器，則為2029年汽車標配的夜間行人防撞功能提前布局。
在光學領域，奇景光電與北美大廠合作開發AR頭戴裝置，並有使用光波導相關經驗。公司透露，在CPO架構中，將光纖疊在PIC的發光體上，並進行光耦合，這正是奇景光電的專長所在。晶圓級光學（WLO）元件技術已有量產成果，出貨量高達六億顆以上，比起同業更具量產準備。
WLO技術以玻璃晶圓為載板，外界推測，奇景光電因自有代工廠，掌握相當多玻璃製程技術，包括切割、封裝等，兩大利器都有望挹注長線動能。
法人指出，奇景光電的CPO產品已少量生產，預計今年底將有所貢獻；而DDIC、AIoT持續發酵，未來奇景光電將穩扎三大營運支柱，再搭配CPO、玻璃等關鍵技術，營運發展無虞。
奇景光電車用顯示技術位居市場龍頭，CES現場涵蓋LCD與OLED影像 顯示及觸控解決方案，最新第三代車用TDDI解決方案HX83195系列更 首度亮相，完整呈現奇景於車用面板領域的全面布局；針對AI PC奇 景也展出內嵌式觸控顯示技術導入品牌AI筆電量產。
除DDIC外，AIoT市場奇景積極搶進。以業界領先的WiseEye模組解 決方案，實現無縫AIoT整合；應用場景包括商場看板，能自主偵測不 同年齡層、投放相對應廣告。而新世代CMOS影像感測式光學熱成像感 測器，提前為2029年汽車標配-夜間有效的行人防撞功能提前布局。
至於光學領域，奇景過去和北美大廠合作開發AR頭戴裝置，有使用 光波導相關經驗。奇景透露，CPO架構中，要將光纖疊在PIC的發光體 上，但這麼多光纖要與眾多PIC對準，最好解方就是聚集一起，再將 兩邊接頭相連、並且必須做到完全對準，這個過程就叫做光耦合（O ptical Coupling）；恰好是奇景專長所在，並且晶圓級光學（WLO） 元件技術，已有量產成果，出貨高達六億顆以上，比起同業更具量產 準備。
此外，WLO是以玻璃晶圓為載板，外界推測，奇景因自有代工廠， 掌握相當多玻璃製程技術，包括切割、封裝等，兩大利器都有望挹注 長線動能。
法人透露，奇景CPO產品已少量生產，預估今年底有所貢獻；而DD IC、AIoT持續發酵，未來奇景穩扎三大營運支柱，再搭配具備CPO、 玻璃等關鍵技術，營運發展無虞。
拆解CPO大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構 ，FAU主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內 光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結，加上台積電採取委 外與合作廠商攜手協助設計完成，因此台灣網通零組件業者有機會領 先國際上其他競爭對手切入該領域。
上詮於台積電CPO供應鏈居領先地位，法人分析，由於CPO客製化程 度相當高，上詮提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍。供 應鏈透露，晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，不要太多太複雜的 供應鏈體系，而上詮的最終目的是CPO業務全自動化生產。
上詮也獲得奇景光電注資，攜手奇景光電（Himax）的WLO（晶圓級 光學元件）技術提高FAU封裝精確度。法人指出，WLO即為以半導體製 程，將光學元件製作在矽晶圓上，科技業界指出，過往蘋果手機的人 臉解鎖用的點陣投射器（Dot projector）就是由奇景提供；矽光子 就是把光學元件製作在矽晶片上，因此奇景的技術是可轉做矽光子的 。
另外，台積電子公司采鈺也有晶圓級光學薄膜製程，能夠往光耦合 接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域 發展；將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。
業者指出，隨著先進封裝的技術進步，將矽光子元件移到晶片內部 的導線載板上就是CPO。無非是希望讓走得很快的「光」可以多走一 點，使走得較慢的「電」少走一點，來提升整體運算效率；業界預估 ，下一個階段，就會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上， 再透過矽穿孔（TSV）搭配導線重布層（RDL），將整體封裝成一塊晶 片。
在科技發展的洪流中，台灣的電子產業不斷創新，其中<奇景光電>在光電領域的發展尤為引人注目。近期，有關<奇景光電>的動態再次成為業界關注焦點，特別是在與先進技術如CPO（光學共封裝元件）的結合上。
根據新聞稿內容，預計在2025年3月的GTC大會上，NVIDIA將展示最新的GB300系列AI加速器，其中1.6T可插拔光收發模組相當引人注目。然而，傳統訊號傳輸速度超過200G時，將面臨訊號損失的問題，這使得光通訊解決方案變得日益重要。
在這樣的背景下，<奇景光電>與台積電等台灣廠商的合作相當關鍵。法人指出，輝達Rubin世代將採用CPO技術，其中2027年Rubin Ultra首度採用機率高。台積電將領軍上詮、奇景光電及采鈺等台廠周邊零組件業者切入CPO周邊商機。
CPO技術的拆解大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構。FAU的主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結。台積電與合作廠商攜手協助設計，讓台灣網通零組件業者有機會領先國際競爭對手。
上詮在台積電CPO供應鏈中居領先地位，提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍服務。晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，上詮的目標是實現CPO業務全自動化生產。
值得一提的是，上詮也獲得奇景光電注資，並與奇景光電的WLO（晶圓級光學元件）技術合作，提高FAU封裝精確度。奇景光電的技術過去曾為蘋果手機的人臉解鎖用點陣投射器提供解決方案，其技術轉換潛力巨大。
另外，台積電子公司采鈺在晶圓級光學薄膜製程方面也有發展，能夠在光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域發展。微透鏡（Metalens）技術的引入，將進一步增加客戶光傳輸耦合效率。
隨著先進封裝技術的進步，CPO將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上，這將使「光」能夠走得更遠，而「電」則能夠走得更少，從而提升整體運算效率。業界預估，下一階段將會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上，透過矽穿孔（TSV）和導線重布層（RDL）將其封裝成一塊晶片。
**奇景光電聯手光電大廠上詮 加速高速AGI傳輸** 奇景光電和上詮電子宣布策略合作，奇景光電將投資上詮 5.22 億元，取得 5.3% 股權。雙方將攜手開發高速人工智慧 (AGI) 運算和光通訊解決方案，以滿足市場對高速運算和低延遲傳輸的強勁需求。 上詮電子總經理胡頂達表示，此次合作將結合上詮的共同封裝光學連接器 (ReLFACon) 技術和奇景光電的晶圓級奈米光學 (WLO) 技術，加速開發符合 AI 需求的光通訊產品。 奇景光電執行長吳炳昌指出，結合雙方的技術優勢，他們將在 CPO 光學元件領域巩固領先地位。他們將精準耦合光訊號和光電轉換晶片，實現高精度和低損耗的高速傳輸，滿足高速運算對矽光子傳輸的需求。 吳炳昌透露，台積電將在 2025 年推出 COUPE 技術，並在 2026 年整合 CPO，實現晶片內光訊號傳輸。這項技術將對高效能運算、雲端伺服器、AGI、數位化製造、醫療保健和學術研究等領域的效能提升至關重要。 此次投資將讓奇景光電成為上詮的重要策略夥伴，雙方將共同開發創新的光通訊解決方案，引領高速運算和 AGI 時代的到來。
**奇景大手筆投資上詮 攜手邁向矽光子產業** 台灣半導體產業持續發光發熱，國內晶圓代工龍頭上詮（3363）今（12）日宣布，美國驅動IC大廠奇景參與認購公司私募新股，總金額達5.22億元，持股將達5.3%。 此次為上詮自2011年上櫃以來首度舉辦私募，股價以每股104.4元計算，較昨（11）日收盤價折價約31.7%。 奇景表示，看好上詮在光通訊技術及矽光子封裝技術的深厚根基，尤其在共同封裝光學（CPO）領域與大型半導體客戶的緊密合作，有助於雙方策略聯盟再昇華。 奇景強調，透過整合奇景的晶圓級奈米光學（WLO）技術與上詮的CPO技術，將可應用於最先進的多晶片模組（MCM）。 上詮總經理胡頂達指出，奇景成為主要投資者後，雙方將攜手合作，提供業界領先的CPO MCM模組與高密度光纖陣列對接，而奇景的WLO技術也將提升上詮ReLFAConTM光學連接器的產品效能。 在驅動IC產業持續蓬勃發展下，奇景與上詮的策略結盟，預計將進一步推動台灣矽光子產業發展，創造更多國際競爭力。
這是上詮2011年上櫃以來，首度辦理私募。上詮昨天股價跌0.5元、收153元，以昨天收盤價計算，此次私募約折價約31.7%。
奇景指出，上詮擁有多年光通訊技術經驗，並於近年投入矽光子封裝技術研發，已經在共同封裝光學（CPO）領域中，與世界級半導體客戶緊密合作。這次的策略性投資，進一步強化鞏固雙方已進行多時的策略結盟。
奇景強調，雙方整合奇景晶圓級奈米光學（WLO）及上詮CPO技術，可應用於最先進的多晶片模組（MCM）中。
上詮總經理胡頂達表示，奇景成為該公司私募主要投資者與合作夥伴之後，未來雙方合作，上詮將提供先進的CPO MCM模組與高密度光纖陣列對接，奇景的WLO技術則增強上詮 ReLFAConTM光學連接器的產品性能。
依據上詮股東會通過的私募股權議案，該公司將於普通股不過1,0 00萬股的額度內，分次辦理，此次奇景光電認購500萬股，尚有500萬 股空間，可以引進其他應募人。
因應高速傳輸在AI應用下的快速發展，上詮已投入矽光封裝技術研 發數年，並於近兩年在共同封裝光學元件（CPO）領域與半導體客戶 緊密合作，開發相關元件與封裝製程，目前已取得了一定的成果。
該公司考量產業發展趨勢及配合公司營運規劃及發展，引進策略夥 伴實有其必要性。
上詮總經理胡頂達表示，結合上詮共同封裝光學連接器ReLFACon， 與奇景光電晶圓級奈米光學（WLO）技術，上詮將持續配合客戶加速 開發高速運算、高頻寬、低延遲光學共封裝，相信不久，符合AI需 求的光通訊產品即將面市。
奇景光電執行長吳炳昌則指出，上詮具備領先全球的光通訊和CPO 技術，結合奇景獨特的WLO能力，雙方將可鞏固在高速AGI運算及光通 訊的領先地位。
吳炳昌透露，在CPO光學元件中，雙方將每條光纖中的光訊號，精 準的與矽光子光電轉換晶片（PIC, Photonic Integrated Circuit） 耦合，達成高精度和低損耗高速傳輸，滿足高速運算對矽光子傳輸的 需求。
其中，台積電於2025年緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，將支 援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年整合CoWoS封裝，成為 CPO，將光連結直接導入封裝中，借助各家廠商元件，實現晶片內光 訊號傳輸。
這項技術發展，將對於高效能運算（HPC）、雲端伺服器、生成式 人工智慧（AGI）、工業數位化、醫療保健、及學術研究等廣泛應用 的效能提升至關重要。
為促進顯示技術產業發展，國際資訊顯示學會中華民國總會（SID Taipei Chapter）推動創新智慧顯示專區（I-Zone）競賽，培養人才並找出產業藍海商機。
今年競賽重點在於結合顯示科技與人工智慧、物聯網、5G等新技術，推動車用、智慧醫療、智慧零售等領域的解決方案。
本次競賽獲獎團隊包括陽明交大開發的先進波導式AR眼鏡，陽明交大運用光子晶體技術打造深度感測與臉部識別系統，以及成大開發的手勢操作與觸覺回饋浮空車控電子系統。
SID Taipei Chapter表示，將協助顯示技術含量較高的產業半導體化，透過串聯產業鏈提升門檻，展現台灣的研發與製造實力。
值得一提的是，奇景光電等多家廠商企業都贊助了本次競賽，顯示出業界對創新顯示技術的重視。
SID TP說，今年舉辦「I-Zone全國創新智慧顯示專區」競賽活動主要目的為「人才培養與創新技術」；結合台灣最大顯示器展覽Touch Taiwan，提供國內大專院校與新創團隊在顯示器相關領域能與產業界溝通交流的平台，展示宣傳各新創團隊所研發的技術成果，期許為台灣高科技產業注入創新研發能量。此次，感謝國科會前瞻顯示專案計畫、友達光電、工研院電光所、群創光電、中強光電、元太科技、英特盛、明基材料、奇景光電、瑞鼎科技及錼創顯示等多家廠商企業的支持與贊助。
今年I-Zone獲獎參賽隊伍分別由陽明交大光電工程系「結合超穎透鏡與降低漏光的先進波導式AR眼鏡」獲「友達技術獎」；陽明交大「利用超穎介面和光子晶體面射型雷射，整合實現深度感測和臉部識別」獲「工研創新獎」；台大光電工研所「超高解析色彩轉換微陣列之micro-LED應用」獲「群創研究獎」；成大電機工研所「應用手勢操作與超音波觸覺回饋之浮空車控電子系統」獲「中強光電特別獎」。
SID TP指出，SID Taipei Chapter國際資訊顯示學會中華民國總會將協助顯示技術含量愈高的產業半導體化，藉由串聯上中下游產業打群架，共同將顯示技術應用門檻築高成半導體化，甩開競爭對手級距，展現台灣的研發製造實力。
**奇景光電領軍台廠突圍陸系競爭，AI賦能驅動IC成新藍海** 面對中國大陸大力推動國產替代，導致驅動IC市場競爭加劇，台灣業者紛紛祭出先進製程與AI應用，以期突圍。其中，奇景光電以低功耗解決方案跨足影像感測，結合AI演算法，提供客戶整體解決方案。 奇景光電執行長吳炳昌表示，WiseEye解決方案由自主開發的低功耗影像感測器、AI處理器和深度學習模型組成，採用裝置端AI運算，能有效保護隱私數據安全。WiseEye已通過安全認證，確保資安防護，並提供模組解決方案，協助客戶快速佈局AI應用。 此外，聯詠也以最先進製程打造OLED驅動IC，並積極跨入ASIC領域，以近30年的IC設計資料庫提供關鍵IP。聯詠指出，ASIC營收將超越去年，並看好邊緣裝置導入AI功能需求。 天鈺也自主開發AI晶片，整合ISP和MPU，往邊緣人工智慧應用發展。業界專家表示，台系IC業者無法打價格戰，只能提高產品價值和提供完整解決方案，並積極跨足AI領域，以拉開與陸系業者的差距。 目前奇景WiseEye已搭載於戴爾筆記型電腦和德施曼智慧門鎖，儘管占整體營收不到5%，但吳炳昌強調，倍數成長可期。台廠透過差異化和整合更多功能性應用，以及採用更先進製程，力求在競爭激烈的市場中站穩腳步。**
**奇景光電超低功耗 AI 感測方案 問世**
美商奇景光電大展身手，推出旗下 WiseEye 超低功耗 AI 智慧感測方案，預計將為公司帶來新局面。
奇景光電執行長吳炳昌表示，該方案結合具 AI 功能的微控制器（MCU）以及影像感測器，瞄準蓬勃發展的 AI 應用領域。
奇景光電已與台廠展開合作，其中包括與元太（8069）聯手，結合元太電子紙優勢，開發應用於智慧電子紙看板和電子貨架標籤。奇景光電預估，其非驅動 IC 產品線未來數年將呈現倍數成長，盼能藉此新技術切入終端 AI 市場。
奇景WiseEye超低功耗AI智慧感測方案已陸續與台廠合作，包括攜手元太（8069），結合元太電子紙優勢，開發應用於智慧電子紙看板和電子貨架標籤。
奇景表示，WiseEye整合具AI功能的微控制器（MCU）以及影像感測器。吳炳昌期許，公奇景能藉由此新技術，在既有的驅動IC和車載應用之外，切入蓬勃發展的AI應用領域，鎖定終端AI市場。
業者指出，陸官方增加補貼、拚半導體國產在地化，以售價直接補 助，對同業造成不小競爭壓力。台系IC業者無法打價格戰，只能提高 自身產品價值及提供完整解決方案，逐高產品護城河；AI為目前新藍 海，也是台系業者積極跨足領域，如奇景光電WiseEye、聯詠SoC特用 晶片、天鈺邊緣AI晶片等。
聯詠指出，部分客戶強調產品差異化，目前SoC和單晶片都有ASIC 正在開發，今年ASIC營收將超越去年；聯詠強調，在邊緣裝置上，已 有見到導入AI功能需求，未來產品開發會往高速傳輸方向延伸。
天鈺也自主開發AI晶片，整合ISP(影像訊號處理器)及MPU，往邊緣 人工智慧應用發展。
奇景WiseEye解決方案為自主開發之低功耗影像感測器、AI處理器 及深度學習模型組成；採用裝置端AI推理運算，僅傳輸極小位元數據 ，保護隱私資料安全。WiseEye已通過PUF RoT及PSA第二級認證，確 保資安防護；另外，為協助客戶快速布局，模組解決方案，可輕鬆整 合終端AI應用。
奇景執行長吳炳昌強調:「WiseEye開創終端AI新紀元，使電池供電 裝置無縫整合AI功能，在智慧安全監控、生物辨識、健康照護等領域 帶來創新應用。」目前已經搭載於戴爾 Optimizer筆記型電腦、德施 曼（DESMAN）智慧門鎖，儘管WiseEye占整體營收不到5％，不過吳炳 昌強調，倍數成長將可期待。
台廠力拚突圍，主打差異化及整合更多功能性應用，加入自行開發 之演算法、擴大生態系應用；另外，IC設計業者也會採用更先進製程 ，拉大與陸系業者之差距。
【科技新聞】 台北場的Arm（安謀）2023科技論壇熱鬧登場，會議中，Arm台灣總裁曾志光強調，全球生態系統正全力支援各產業實現AI應用。這個AI時代，Arm平台不斷進步，提供業界領先的效能和軟體支援，預計算力將無所不在。 在眾多台灣廠商中，智原是唯一設計服務公司，專注於Neoverse平台；台積電則提供晶圓代工和先進封裝服務。此外，熵碼科技、M31、全科、奇景光電等都是Arm生態系統的堅強夥伴。 智原表示，Arm的total design ecosystem具有巨大的增長潛力，Neoverse是Arm新一代的CPU平台，針對高速運算、核心數量多、多元應用和客製化需求，提供高整合度和事先驗證的解決方案。智原過去重視成熟製程，如今得到tier 1 IP公司的認可，ARM对接的也都是tier 1客戶，這對智原來說是開啟國際CSP大廠市場的關鍵。 台積電則與Arm深度合作，透過開放創新平台（OIP）進行。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，該計劃著重於系統級測試驗證，確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統，共同打造最強晶片。 曾智光指出，Arm生態系統聯盟持續擴大，對於高核心數、多元應用和客製化需求，Arm提供一個高整合度和事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節。過去Arm提供晶片IP，現在則滲透至運算平台，並採取多種授權模式，滿足合作夥伴的需求。 面對RISC-V的激烈競爭，Arm終端產品事業部產品管理副總經理James McNiven表示，他樂見這種良好的競爭，因為它能為客戶提供更好的解決方案。近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到了希望，Arm也正積極進攻PC市場，對Windows on Arm的發展持樂觀態度。在擴大生態鏈的同時，台灣廠商也將把握先機，爭取更多供應鏈的腳色。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供 晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景 光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為 Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客 製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著 重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier1 客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提 交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證， 以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中， 協助打造最強晶片。
曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客 製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵 蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台 ，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙 伴需求。
至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案 。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於 平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂 觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先 機，爭取更多供應鏈腳色。