漢民科技老總 許金榮任SEMI台灣IC委員會主席 |漢民科技

國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前舉行「SEMI台灣IC

委員會（SEMI Taiwan IC Committee）」2009 第二次會議，推舉漢

民科技總經理許金榮擔任主席，旺宏電子副總潘文森、艾斯摩爾

（ASML）全球創新中心總經理趙中臻擔任副主席。

此外，在MEMS領域有多年研究的工研院副院長李世光與亞太優

勢微系統董事長林敏雄也加入委員會，並計畫在今年「

SEMICON Taiwan」中規劃MEMS專區、博物館與論壇，將台灣

MEMS技術推升到國際舞台。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，許金榮在工研院、前段製

造商，及設備大廠的30年IC產業經驗，深知產業的需求與挑戰，

出任SEMI台灣IC委員會主席，可幫助產業爭取更多資源，提升整

體競爭力。許金榮表示，SEMI台灣IC委員會提供的交流平台，讓

台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通，希望

在這個平台上能夠激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不

景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價值。