鈦昇科技 成功開發雷射加工機

FPC（軟性印刷電路板）是有撓性的印刷電路板（PCB），在電子業FPC的應用日益普及，許多高階電子產品已逐漸使用FPC取代傳統的PCB，包括面板、手機、筆記型電腦等產業。FPC製程中有一道重要的雷射切割程式，需使用具有高速、高品質，且加工寬度小於 100 μ m（機械加工極限為 100 μ m）之雷射切割光路模組，目前國內面板廠商皆使用國外進口的雷射加工機，此類雷射加工機金額動輒約一、二千萬，因此為降低國內面板產業之生產成本，研發國產化雷射加工機是必然趨勢，鈦昇科技公司研製雷射加工機已持續15年，此次善用經濟部工業局「平面顯示器設備自製率倍增計畫」，與工研院雷射中心通力合作，成功開發出雷射切割機光路模組。該計畫主要關鍵技術共分三部份，其一為「雷射平頂光型」，一般雷射光能是高斯光型分布其能量分布不均勻，主要雷射光能集中在中心處，而遠離雷射光中心處能量分布逐漸遞減。因此被加工物件亦會產生V型缺口，而本計畫引進光束平頂整型設計，將原本的高斯光束轉換成平頂光型，讓雷射光能分布平均應用於加工上，來改善被加工物件V型缺口的不良。其二為「振鏡掃瞄聚焦系統」，當雷射光從高斯光束轉換成平頂光束，然後進入2D掃瞄振鏡系統，將雷射光迅速移動到不同的位置，最後經過 f─θ聚焦透鏡，雷射光束即可精確聚焦在被加工樣品上。其三為本系統之雷射光路有同軸的影像監控系統，此系統可在加工同時監控被加工物件之品質，若是有不良情況可立即修正改善，不需等到加工完成後再去檢視，如此可減少加工不良情況與數量、提升製程良率及降低成本以提高產品競爭力。此次鈦昇公司與雷射中心合作開發雷射光路，結合鈦昇公司原本在雷射加工機設備電控與機構技術，所開發雷射加工機設備已進入最後測試驗證的階段，預估三年內國產化高階雷射加工機即將問世，屆時不僅面板關鍵設備技術邁向更高的里程碑，且對於國內廠商結合技術單位，藉由政府輔導案共同開發成功案例，樹立產、官、學、研的良好典範。