雷科 併鈦昇包材部門

被動元件上游廠雷科（6207）昨（27）日宣布，併購鈦昇科技的包裝材料部門，順勢跨入半導體主動元件封裝材料市場，預計4月開始出貨；估計未來主動元件的封裝材料可占營收比重10%。雷科指出，考量公司未來成長性，提供客戶更完整包裝材料產品，決投資2,000萬元，併購半導體包裝材料製造廠鈦昇台灣廠的包裝材料部門。雷科近期逐步採購100台塑膠載帶成型機，與膠帶分條機等設備，預估4月出貨，代表雷科由被動元件封裝材料領域，正式跨入主動元件市場。受此消息激勵，雷科昨日早盤股價急攻漲停價17.45元，成交量擴增至2,400餘張。雷科表示，鈦昇的包裝材料台灣廠過去每月約貢獻一、兩千萬元營收，毛利率超過10%，與該公司既有的被動元件封裝材料相當；新產品出貨後，將可提高營收，但不影響整體毛利率表現。在併購鈦昇的包裝材料台灣廠後，雷科也規畫入股鈦昇的大陸東莞及江蘇廠，三個廠房的產能估計約2,500平方公尺，未來主動元件包裝材料約占公司營收的10%左右。目前被動元件封裝材料約占雷科營收的50%，機器設備占25%、測包代工業務則占20%，其他約5%。因終端客戶擴產趨緩，去年下半年至今年初，雷科的機器設備出貨銳減，累計今年前兩個月合併營收為0.98億元，年減65.89%。雷科指出，目前看來，3月表現一定優於2月，惟成長幅度需視客戶端最後一周的拉貨情況而定。