吉佳、祐邦創新技術研究產學合作計畫獲科管局補助

吉佳科技及祐邦科技日前獲得科學工業園區管理局通過創新技術研究產學合作計畫補助案，將分獲新台幣220萬元及250萬元補助。吉佳科技之「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致動器開發計畫」案係與交通大學產學合作共同研發，為解決傳統彈片型音圈馬達因回彈震盪導致自動對焦效能受限的問題，在本體結構上採用無彈片音圈馬達之設計，其利用動磁鐵之概念，配合位置感應器與閉迴路控制器之作動，使自動對焦之位移達到精準控制之目的；同時在機構上改採特殊線圈(Coil)之設計，並進行反覆磁路最佳化模擬，使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、薄、短、小的微型化需求。祐邦科技之「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡／金屬(彈簧)探針」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發，為解決現行探針卡／金屬(彈簧)探針等半導體晶圓與IC封測測試元件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題，利用濕式熱蒸鍍之製程技術，於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料之薄膜，使其具有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性，可提升半導體晶圓及IC的測試良率與延長測試元件的壽命，並大幅降低半導體製程之測試成本。