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益華電腦科技 | 2025/06/12 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
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2008年12月08日
星期一
星期一
Cadence益華電腦發表SIPP-SIMPLI (SIPP MEMS PLatform Integrato |益華電腦科技
Cadence益華電腦發表SIPP-SIMPLI (SIPP MEMS PLatform Integrator)
設計平台
隨著消費性電子產品功能多樣化趨勢發展,採用MEMS製造技術
元件已成為市場最受矚目的焦點。由於MEMS技術具微小化、高
整合度及低成本特色,因此許多應用市場紛紛採用MEMS元件技
術,大幅帶動MEMS應用市場成長。面對消費性電子產品的新趨
勢,台灣亦在MEMS應用市場積極展開佈局,其中CMOS製程為其
主流製程技術之一,與製作MEMS感測器元件相容性高,以CMOS
製程大量生產的特性,結合MEMS技術製作感測器元件,創造一大
競爭優勢。
新時代是整合的時代,透過跨領域整合,在基礎上建築創意並建
立深度。為協助台灣IC設計業者開發高價值創意設計,Cadence益
華電腦積極參與SIPP–SIMPLI計畫,與委託執行單位交通大學矽導
研發中心共同合作。此計畫邀請全球首先從事MEMS開發之國際
知名學者、現任清華大學奈微所范龍生所長主持: 8" Mixed Signal/
MEMS CMOS計畫,建立全世界第一個Mixed Signal MEMS IP
Wrapping/ IP reuse/Co-Design平台與流程,並特以“SIPP-SIMPLI:
SIPP MEMS PLatform Integrator”命名,鼓勵有興趣投入廠商階段性
試用。
計畫團隊採用Cadence益華電腦最新Virtuoso 客製化IC設計平台與
設計環境(Virtuoso IC 6.1.3) 完成 “SIPP-SIMPLI Platform Integrator”,
讓電子機械(Electrical-Mechanical)以相同的語言進行跨領域的對話
,並將2D的IC佈局(layout)轉換成MEMS設計需要的3D圖示。未來
, Cadence益華電腦VCAD團隊將持續開發,提供 "Mixed Signal/
MEMS CMOS功能驗證套件",以及整個前段到後段設計流程(包含
資料庫與文件等),與SIPP研發團隊共同合作,加速業界在Mixed
Signal/MEMS CMOS產品設計上的開發與創新。
SIPP-SIMPLI之開發將促成『感』測元件及核『心』處理器進而整
合為『感心產品』創新開發,為電子系統注入對外界聲光熱力電
之感應,並由核心處理器對感應訊號作智慧處理,激發新設計。
此計畫利用系統晶片的習用設計環境,注入MEMS設計元素,讓
台灣數百家設計公司以他們熟悉的環境切入感測元件設計,推動
跨領域創造優質生活的創新產品開花結果。
台灣半導體產業具有上下游最完整的產業供應鏈,而在政府的支
持下,Mixed Signal/MEMS CMOS設計製造平台的計畫可以鼓勵台
灣IC設計產業升級,朝跨具感測感知新功能之未來SoC產品開發
,搶得國際市場先機。” Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示,
Cadence益華電腦很榮幸能為台灣的MEMS產業的發展貢獻一己之
力,也期待這樣的合作案能促成更多劃世代跨領域的產品開發。
即將於12月11日假新竹科學園區矽導研發中心的2009 SIPP創新推
動成果發表會,內容包含三大主題,除了發表矽導竹科研發中心
創新知識經濟推動成果之外,也將特別介紹Cadence益華電腦
SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator自動化設計流程,並推
動感心產品聯盟。屆時,蕭副總統萬長先生與科學工業園區管理
局顏宗明局長將親臨致詞,感謝SIPP 團隊一年來為半導體異質整
合策略方法的努力,並呼籲鼓吹台灣數百家電子資訊設計公司以
熟悉的電資環境切入機械領域感測元件設計,讓半導體製造業以
熟悉的環境導入製造資料,讓跨領域創造創新產品的開花結果。
當天下午的CMOSMEMS SoC Design Flow技術研討會,也將深入介
紹SIPP–CMOSMEMS SoC Design Flow技術。將Cadence益華電腦與
SIPP團隊進行跨校、跨國際、跨領域『感心產品』示範研發合作
的經驗 (交大、清大、國科會CIC、工研院),作為對於廠商未來開
發之示範啟發。
關於Cadence益華電腦
Cadence益華電腦科技股份有限公司乃為全球電子設計技術、設
計方法服務及設計服務供應廠商。該公司於 2002 年榮獲全球最大
的技術專業協會 IEEE 的企業創新成就獎之殊榮;其所提供的各項
解決方案,主要用來加速半導體產業、電腦系統、網際網路及通訊
設備、消費性電子以及其它各種以電子元件為主等產品的設計及
管理。 Cadence 益華電腦在全球各地都有營業處、設計中心和研
究部門; 2007 年的營業額大約為16億美元。總公司位於加州聖荷
西市,在 NASDAQ 的交易代碼為 CDNS。
關於Cadence VCAD團隊
Cadence VCAD (Virtual Integrated CAD, 虛擬整合CAD) 所提供的設計
流程服務,以融入客戶設計團隊,協助客戶有效使用Cadence軟體
工具達成設計指標為服務宗旨。 VCAD成員遍佈全球,服務全球
超過100個客戶,透過VCAD的同步設計建設網,不同地區的設計
團隊成員能夠安全有效地同時進行設計。
典型的VCAD合作模式是對客戶成功的長期承諾,透過規劃、執行
、技術轉移及持續改善四個服務階段, 確保客戶獲致預期的產品
設計指標,更積蓄內部團隊的設計能量。下圖簡述各個服務階段
的VCAD服務內容:
關於SIPP
『SoC創新結盟機制研發計畫』推動願景為提昇我國半導體製造
產業之附加價值並完成以我國半導體產業資源為主<
設計平台
隨著消費性電子產品功能多樣化趨勢發展,採用MEMS製造技術
元件已成為市場最受矚目的焦點。由於MEMS技術具微小化、高
整合度及低成本特色,因此許多應用市場紛紛採用MEMS元件技
術,大幅帶動MEMS應用市場成長。面對消費性電子產品的新趨
勢,台灣亦在MEMS應用市場積極展開佈局,其中CMOS製程為其
主流製程技術之一,與製作MEMS感測器元件相容性高,以CMOS
製程大量生產的特性,結合MEMS技術製作感測器元件,創造一大
競爭優勢。
新時代是整合的時代,透過跨領域整合,在基礎上建築創意並建
立深度。為協助台灣IC設計業者開發高價值創意設計,Cadence益
華電腦積極參與SIPP–SIMPLI計畫,與委託執行單位交通大學矽導
研發中心共同合作。此計畫邀請全球首先從事MEMS開發之國際
知名學者、現任清華大學奈微所范龍生所長主持: 8" Mixed Signal/
MEMS CMOS計畫,建立全世界第一個Mixed Signal MEMS IP
Wrapping/ IP reuse/Co-Design平台與流程,並特以“SIPP-SIMPLI:
SIPP MEMS PLatform Integrator”命名,鼓勵有興趣投入廠商階段性
試用。
計畫團隊採用Cadence益華電腦最新Virtuoso 客製化IC設計平台與
設計環境(Virtuoso IC 6.1.3) 完成 “SIPP-SIMPLI Platform Integrator”,
讓電子機械(Electrical-Mechanical)以相同的語言進行跨領域的對話
,並將2D的IC佈局(layout)轉換成MEMS設計需要的3D圖示。未來
, Cadence益華電腦VCAD團隊將持續開發,提供 "Mixed Signal/
MEMS CMOS功能驗證套件",以及整個前段到後段設計流程(包含
資料庫與文件等),與SIPP研發團隊共同合作,加速業界在Mixed
Signal/MEMS CMOS產品設計上的開發與創新。
SIPP-SIMPLI之開發將促成『感』測元件及核『心』處理器進而整
合為『感心產品』創新開發,為電子系統注入對外界聲光熱力電
之感應,並由核心處理器對感應訊號作智慧處理,激發新設計。
此計畫利用系統晶片的習用設計環境,注入MEMS設計元素,讓
台灣數百家設計公司以他們熟悉的環境切入感測元件設計,推動
跨領域創造優質生活的創新產品開花結果。
台灣半導體產業具有上下游最完整的產業供應鏈,而在政府的支
持下,Mixed Signal/MEMS CMOS設計製造平台的計畫可以鼓勵台
灣IC設計產業升級,朝跨具感測感知新功能之未來SoC產品開發
,搶得國際市場先機。” Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示,
Cadence益華電腦很榮幸能為台灣的MEMS產業的發展貢獻一己之
力,也期待這樣的合作案能促成更多劃世代跨領域的產品開發。
即將於12月11日假新竹科學園區矽導研發中心的2009 SIPP創新推
動成果發表會,內容包含三大主題,除了發表矽導竹科研發中心
創新知識經濟推動成果之外,也將特別介紹Cadence益華電腦
SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator自動化設計流程,並推
動感心產品聯盟。屆時,蕭副總統萬長先生與科學工業園區管理
局顏宗明局長將親臨致詞,感謝SIPP 團隊一年來為半導體異質整
合策略方法的努力,並呼籲鼓吹台灣數百家電子資訊設計公司以
熟悉的電資環境切入機械領域感測元件設計,讓半導體製造業以
熟悉的環境導入製造資料,讓跨領域創造創新產品的開花結果。
當天下午的CMOSMEMS SoC Design Flow技術研討會,也將深入介
紹SIPP–CMOSMEMS SoC Design Flow技術。將Cadence益華電腦與
SIPP團隊進行跨校、跨國際、跨領域『感心產品』示範研發合作
的經驗 (交大、清大、國科會CIC、工研院),作為對於廠商未來開
發之示範啟發。
關於Cadence益華電腦
Cadence益華電腦科技股份有限公司乃為全球電子設計技術、設
計方法服務及設計服務供應廠商。該公司於 2002 年榮獲全球最大
的技術專業協會 IEEE 的企業創新成就獎之殊榮;其所提供的各項
解決方案,主要用來加速半導體產業、電腦系統、網際網路及通訊
設備、消費性電子以及其它各種以電子元件為主等產品的設計及
管理。 Cadence 益華電腦在全球各地都有營業處、設計中心和研
究部門; 2007 年的營業額大約為16億美元。總公司位於加州聖荷
西市,在 NASDAQ 的交易代碼為 CDNS。
關於Cadence VCAD團隊
Cadence VCAD (Virtual Integrated CAD, 虛擬整合CAD) 所提供的設計
流程服務,以融入客戶設計團隊,協助客戶有效使用Cadence軟體
工具達成設計指標為服務宗旨。 VCAD成員遍佈全球,服務全球
超過100個客戶,透過VCAD的同步設計建設網,不同地區的設計
團隊成員能夠安全有效地同時進行設計。
典型的VCAD合作模式是對客戶成功的長期承諾,透過規劃、執行
、技術轉移及持續改善四個服務階段, 確保客戶獲致預期的產品
設計指標,更積蓄內部團隊的設計能量。下圖簡述各個服務階段
的VCAD服務內容:
關於SIPP
『SoC創新結盟機制研發計畫』推動願景為提昇我國半導體製造
產業之附加價值並完成以我國半導體產業資源為主<
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