安捷倫推出EMPro 3D電磁設計平台

安捷倫(Agilent)推出一款新的設計平台Electromagnetic

Professional(EMPro)，其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上

嵌入式被動元件與PCB互連等RF/微波元件的電磁(EM)效應。此軟

體提供一個最新的設計、模擬與分析環境，並採用最高容量的模

擬技術。

安捷倫EEsof EDA事業部產品行銷經理Erwin DeBaetselier表示，

EMPro平台是一項全新開發的產品，結合業界最可靠的系統結構

以及最佳的使用者介面和模擬技術。EMPro的結構式優點可讓設

計人員減少設定、模擬及針對量測結果進行後處理的時間，以便

更專注於創新發展及完成最佳的設計。

EMPro的上述功能特性遠勝過業界現有的3D EM單點工具，例如

Ansoft HFSS和CST Microwave Studio。EMPro與安捷倫ADS 的RF/

微波電路設計環境創新整合，使它與EM單點工具相比顯得與眾

不同。

ADS RF設計人員可以匯入EMPro的參數化3D元件，例如接頭、焊

點、封裝導線架或任何自訂元件，以便在ADS中進行EM模擬與最

佳化。有了這項功能，只需一個步驟就能模擬一整個系列的結構

。參數化3D元件只需設計一次，並且能夠與EMPro和ADS整合在

一起，故可排除在單機式的3D EM單點工具與ADS之間以手動方

式進行連結而出錯的可能性，從而提高設計的速度與準確度。

此外，ADS電路設計人員可從ADS匯出佈局檔，並將它們匯入

EMPro中，以便準確地模擬3D效應。