勝開調整策略朝CIS封裝發展　比重達7成單月產能期達400萬顆

IC封裝廠勝開科技受到半導體市況低迷的影響，第4季產能利用率

持續下滑。為了力守毛利率，該公司改變策略，降低記憶卡封裝

業務比重，營運重心逐漸朝CMOS影像感測器(CIS)封裝發展，現今

營收比重已提到6~7成，預計將視市況擴增月產能，不排除未來達

到400萬顆目標。

至於勝開的成卡封裝業務營收比重約3~4成，目前DRAM模組的客

戶以關係企業勝創為主，非DRAM模組的部分則以超捷(SST)及鈺

創為主要客戶。勝開表示，由於殺價競爭激烈，該公司改變策略

，降低其產品比重。在此時市況低迷之際，該公司接單狀況並不

盡理想，尤其記憶體產業慘淡，成卡封裝業務更受到平均單價(

ASP)競爭的衝擊，預估第4季整體產能利用率將持續下滑，該公司

期望能夠力守2位數水準的毛利率，以順利度過這波產業寒冬。

勝開指出，該公司目前營運重心為CMOS影像感測品(CIS)與成卡

封裝等2大項目。其中在CIS封裝方面，營收比重已提升到6~7成

。拜3G影音市場興起之賜，CIS應用面益趨廣泛，舉凡PC Camera

、照相手機等應用到CIS技術增加，帶動封測需求。

在測試方面，勝開自行開發CIS所需的測試機台，得以壓制成本，

該公司CIS應用領域以筆記型電腦(NB)搭載數位照相鏡頭為主，客

戶包括美光(Micron)、羅技(Logitech)、群光、昆盈、廣達等。勝開

指出，2008年CIS封裝的業務成長表現相對較佳，目前月產能約

200萬~300萬顆，未來將會視市場與客戶需求逐步擴產至400萬顆

的目標。

勝開目前實收資本額為13.82億元，上半年營收為新台幣11.9億元

，毛利率14.83%，營業淨利9,212萬元，惟提列資產減損7,164萬元

，侵蝕獲利，致使稅前盈餘2,704萬元，稅後盈餘519萬元，每股

稅後盈餘為0.04元。

由於金融風暴衝擊資本市場，股價表現低迷，勝開於13日宣布暫

時終止上櫃計畫，並同步辦理終止興櫃股票買賣。此外，勝開也

表示，針對2007年控告華泰與華騰侵權案已於2008年以和解收場

。