勝開搶攻利基型封裝 迎向豐收年 跨入當紅手機、數位相機及R／F模 |勝開科技

勝開搶攻利基型封裝 迎向豐收年 跨入當紅手機、數位相機及

R／F模組等毛利率走高

勝開科技走利基型封裝策略，在ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ、

ＭＣＰ、Ｒ／Ｆ及ＭＥＭＳ封裝另闢藍天，因跨入產業為當紅手

機、數位相機及Ｒ／Ｆ模組等進入障礙較高的產業，毛利率高，

今年將是豐收年。

ＩＣ　封裝業二線代工廠勝開科技發展自有專利品牌ＰＩＰ封裝

，可廣泛應用於記憶卡、ＮＢ影像模組、ＲＦＩＣ

Ｍｏｄｕｌｅ及ＭＥＭＳ等當紅產品，接單旺，ＣＯＭＯＳ

ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ及ＳＩＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ

ｐａｃｋａｇｅ）封裝產能接近滿載，預估今年將有大幅擴產動

作。

勝開董事長劉福洲表示，勝開致力於Ｍｉｘ　３Ｄ封裝的開發，

以跳脫傳統封裝的範疇；其中提供ＳＩＰ封裝，以「整合」技術

提供客戶在各種高密度複雜結構之需求，是該公司的重要核心能

力。

勝開提供利基型封裝技術，論代工範疇及製程能力在業界極具競

爭力，其客製化能力受到客戶肯定，展現其接單優勢；目前

ＣＳＰ、　ＭＣＰ及ＰＩＰ單月產能可達１０ＫＫｐｃｓ，主要

封裝產品為ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ及

ＤＤＲＩＩ，而另開發完成的Ｔｈｉｎ　Ｐｒｏｆｉｌｅ

Ｈｉｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　ＭＣＰ、ＲＦＩＣ

ｐａｃｋａｇｅ、ＲＦ　Ｍｏｄｕｌｅ及ＭＥＭＳ

ｐａｃｋａｇｅ則是今年獲利的重要動能。

目前可攜式多媒體產品大多採用　Ｍｅｍｏｒｙ　ＭＣＰ封裝，

其中手機採用ＭＣＰ方案，以達到產品薄型化與多功能化目標，

預估ＭＣＰ在手機上的應用今年將超過９５％　以上；而勝開超

薄型的ＭＣＰ可在０．８ｍｍ高度提供堆疊１０個晶片容量，使

需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。

勝開在ＲＦＩＣ　＆　ＲＦ　Ｍｏｄｕｌｅ，也提供ＬＴＣＣ載

板封裝服務，採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求；

此外，勝開ＭＥＭＳ封裝代工，去年主力承接麥克風，今年著墨

於以麥克風（ＭＩＣ）結合影像感測器之影音ＭＣＰ

ｐａｃｋａｇｅ　ｓｏｌｕｔｉｏｎ，有計劃發展醫療應用之生

物晶片封裝業務。

勝開去年在ＣＯＭＯＳ　ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ大有斬獲，

除提供ＰＬＣＣ封裝服務外，該公司自創的Ｔｉｎｙ　ＰＬＣＣ

封裝也在業界一枝獨秀，代工封裝Ｓｅｎｓｏｒ包括ＶＧＡ、

２Ｍ、３Ｍ及５Ｍ，來自ＮＢ及手機模長單，以目前單月４００

萬顆產能已供不應求，該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產，

全力提升量產經濟規模。