勝開、鈦昇 申請下興櫃

全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡，昨（13）日又有勝

開科技（8172）與鈦昇科技（8027）兩家興櫃公司，向櫃買中心

申請下興櫃。

勝開資本額為13.82億元，主要從事IC封測業務，包括DRAM 模組

、CMOS等光學IC，目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右

。

另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元，主要生產泡殼包裝載

帶。昇鈦指出，由於全球經濟不景氣，以及股市波動劇烈。為降

低營運成本，經董事會決議，向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦

昇今年上半年每股稅後淨損0.12元，昨日興櫃參考價僅剩1.17元。