

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
鈦昇科技 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 447,090,370元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
22101002 | 王明慶 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2008年11月14日
星期五
星期五
勝開、鈦昇 申請下興櫃 |鈦昇科技
全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡,昨(13)日又有勝
開科技(8172)與鈦昇科技(8027)兩家興櫃公司,向櫃買中心
申請下興櫃。
勝開資本額為13.82億元,主要從事IC封測業務,包括DRAM 模組
、CMOS等光學IC,目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右
。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元,主要生產泡殼包裝載
帶。昇鈦指出,由於全球經濟不景氣,以及股市波動劇烈。為降
低營運成本,經董事會決議,向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦
昇今年上半年每股稅後淨損0.12元,昨日興櫃參考價僅剩1.17元。
開科技(8172)與鈦昇科技(8027)兩家興櫃公司,向櫃買中心
申請下興櫃。
勝開資本額為13.82億元,主要從事IC封測業務,包括DRAM 模組
、CMOS等光學IC,目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右
。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元,主要生產泡殼包裝載
帶。昇鈦指出,由於全球經濟不景氣,以及股市波動劇烈。為降
低營運成本,經董事會決議,向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦
昇今年上半年每股稅後淨損0.12元,昨日興櫃參考價僅剩1.17元。
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