德儀擬賣手機基頻晶片事業 全球手機晶片市場恐再重組

德儀(TI)對全球手機晶片產業投出震撼彈，其宣布計劃將出售旗下

GSM/GPRS/EDGE基頻晶片部門，目前正與數家有興趣的買主商

討中。德儀宣布出售基頻晶片部門消息一出，不僅讓飛思卡爾(

Freescale)及英飛凌(Infineon)等潛在手機晶片賣家大感頭痛，業界

對於可能買家更是毫無頭緒，包括高通(Qualcomm)、飛思卡爾、

博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飛凌、聯發科、展

訊及晨星等手機基頻晶片供應商誰會勝出，目前暫難預料，但此

舉卻肯定會造成全球手機晶片市場大變動。

德儀指出，由於晶片價格壓力，以及手機製造商業務模式不斷改

變等因素影響，全球無線通訊晶片市場正經歷許多挑戰，為因應

全球市場變化，德儀決定更專注於OMAP應用處理器及無線連結

(Connectivity)產品，強調對智慧型手機市場的重視，並將減少對手

機基頻(Baseband)產品開發資源，德儀相信這個策略性決定，可協

助其持續鞏固市場競爭力與全球無線事業部門員工的利益。

根據德儀計畫，其將出售商用GSM/GPRS/EDGE晶片部門，目前

正與數家有興趣的買主商討當中，而此同時，德儀仍將持續協助

客戶進行特定客製化開發專案，並更專注其OMAP應用處理器系

列產品，包括OMAP-DM多媒體加速器。此外，德儀亦將持續提供

無線連結產品給手機與其他更多應用市場，包括GPS、WiFi、FM

及藍牙等晶片解決方案等。

另外，德儀亦承諾將繼續與客戶更緊密合作，以滿足客戶開發需

求，並協助客戶開發具市場競爭力的手機產品。隨著德儀改變策

略，全球將會有約650名德儀員工受到影響，包含丹麥、法國、德

國、印度、以色列與美國等地。

儘管德儀手機基頻晶片部門目前都已聚焦單晶片產品，亦即整合

射頻、基頻及PMW IC功能，頗具市場競爭力，不過，在晶圓製造

由於係屬德儀自家晶片，加上主要採用自家RF矽製程技術，因此

，新的買家除需承擔較大的人力資源，以維繫德儀目前產品線及

客戶群外，如何沿用此新製程技術並降低成本，仍有很多障礙需

要排除。