家程科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求 |正基科技

可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、

Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in

Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。

根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達

5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了

MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正

文及環電合作進行SiP通訊模組開發。

在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中

家程科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊

模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成

GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為

15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而

在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB

規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案

。

家程科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用

on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低

等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年

無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組

何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期

待。