益華電腦SPB 16.2 設計技術　提高電源傳輸網路效能並提升良率

益華電腦 (Cadence)所發表之SPB16.2，種點主軸在現行與未來晶

片封裝的設計挑戰。16.2版辭提供進階IC封裝/系統級封裝微型化

、設計周期的縮短、DFM導向的設計功能，此方案可大幅提升從

事單一和多重晶粒封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊

號IC封裝設計的生產力。

設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，可藉由導

入設計規範和限制條件自動化功能，解決高密度互連基版製造所

需的設計方法，此種方法也是微型化和提升功能密度的關鍵。

當今低功耗設計影行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效

能封裝電源傳輸網路(PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整

性技術確保設計人員有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率

和穩定性等目標。此外，Cadence經認可能夠使用Kulicke & Soffa

認證的打線(wirebond) IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，提

升良率並減少生產延誤的可能。