旭德上半年虧損 延後上市 |旭德科技

南亞電路板（8046）、欣興電子（3037）關係企業旭德科技

（8179）等積體電路（IC）基板廠昨（25）日公布上半年財報，

受今年市況及價格不振影響，營運均不如去年同期，旭德更受合

併晶強電子波及而虧損，延誤上市之路。

南電、欣興均生產IC基板及傳統印刷電路板（PCB），旭德、全

懋（2446）、景碩（3189）則專注IC基板產品，在南電、旭德昨

天公布半年報後，上市櫃及興櫃IC基板相關廠商半年報已全數出

籠，僅旭德虧損。

旭德上半年營收14.9億元，稅前虧損2.28億元，稅後純損2.04億元

，每股虧損0.62元，營收年增率0.22%，但較去年同期轉盈為虧。

旭德去年登錄興櫃交易，原計畫今年申請上市，但去年底合併晶

強，晶強主要生產驅動IC廠所需捲帶封裝基板（TAPE Carrier

Pack-age）產品自動捲帶式引線架（TAB TAPE），相當於軟性印

刷電路板（FPC）的IC基板，也積極提高技術層次到薄膜覆晶（

COF），只是近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。

南電上半年營收187.92億元，稅前盈餘36.16億元，稅後純益29.84

億元，每股純益4.88元，其中稅後純益低於去年同期12.36%。南

電上半年獲利雖低於去年同期，但因第二季營收走高，仍帶動單

季稅前盈餘優於第一季23.07%。

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月11日上市等利多題材，帶動南電高階覆晶（Flip Chip）載板及高

密度連接（HDI）板出貨轉強，7月營收已明顯增加至35.74億元，

並創今年單月次高。

全懋、景碩先前公布上半年也低於去年同期，但全懋第二季也較

首季轉虧為盈，法人也多預期第三季會持續好轉。