工研院偕半導體大廠 打造3D堆疊晶片研發平台 |漢民科技

台灣半導體發展進入新紀元！工研院昨(23)日與台灣各大半導體廠

共同舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟(Advanced Stacked-System

Techonology and Application Consortium ; Ad-STAC)」成立大會，聯

手打造第1個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，全力發展3D

IC系統與應用技術、整合相關設計開發。該聯盟的成立，正式宣

告台灣IC製程從平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代的開始，未來將

帶動全球半導體製程產業進入新發展階段，未來可以想像空間將

更加無限。

工研院董事長史欽泰表示，隨著數位電子產品輕薄短小趨與高效

能的需求，高度系統整合與無線化已成必然趨勢，3D IC 全新架構

可滿足此一需求。讚於3D IC整合度高、體積小及成本低，已引起

全球業者的注意。隨著3D IC技術的發展，強調專聯重直分工的半

導體產業價值鏈互動模式也將會改變，IC設計、製造與封裝測試

勢必重新整合、位移，新的產業型態及供應鏈也應運而生。

Ad-STAC成立可說適時掌握3D IC發展先機，優先為台灣半導體開

創產業新風華。

工研院院氣李鍾熙表示，台灣不僅具有世界最完整的IT產業鏈及

全世界界屬一屬二的晶圓製造、IC封裝、設計及完整的系統廠商

與產銷鏈，深具發展3D IC潛力。3D IC為下世代半導體新技術，各

國也多在先期發展階段。工研院長期投入3D IC研發，已有相當良

好的基礎，此次經由研發聯盟成立，將引入政府資源，整合產學

研力量，共同推動3D IC技術平台與建立標準，可於先期掌握3D IC

規格及專利優勢，提子台灣IT產業競爭優勢，鞏固台灣半導體的

全球領先地位。

工研院電光所所長、研發聯盟會長詹益仁表示，3D IC是製造設計

的進一步分工，必須透過上中下游整合才能成央C先進堆疊系統

與應用研發聯盟目前已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏

、巴斯夫(BASF)、布魯爾科技等9業者明確表達加入意願，仍積極

邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同

加入，共同開創台灣半導體產業新紀元。

先進堆疊系統與應用研發聯盟將提出多種產品作為技術開發的平

台，初期將由工研院主導，提供3D IC驗證平台，讓會員廠商進行

設計、驗證、製程及測試，並針對上中下游廠商對系統設計的需

求，從IC設計至封裝等進行整合，未來將統整異質晶片之需求，

與業界共同成立記憶體、感測元件、邏輯系統等

SIG(Special Interest Group)計畫。預計3年後由工研院與業界共同進

行合作開發3D IC技術開發。