

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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欣銓科技 | 2025/08/19 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
欣銓 本季業績將增溫 |欣銓科技
營收可望較第二季成長3%到8%,產能利用率將回升至85%,業績
可維持在高檔水準。
欣銓昨(17)日董事會決議通過多項議案,包括訂8月15日為今年
股票除權、息日期,及通過向兆豐國際商業銀行申請中期機器擔
保授信案。
欣銓昨天股價上漲0.8元、收在20.9元,公司今年派發1.61 元現金
及0.14元股票股利,目前現金殖利率約7.7%,高於同業。
欣銓今年首季合併營收11.08億元,與去年第四季歷史新高營收
11.09億元相當,今年第二季合併營收11.26億元,僅較首季下滑
7.4%。
欣銓總經理張季明預期第三季景氣將是審慎樂觀。他說,第三季
沒有不樂觀的理由,產能利用率有機會衝高到85%,業績成長3%
到8%。
至於第四季,受限於油、電、金價不斷上漲,加上匯兌影響,第
四季景氣能見度不佳,不過,整體而言,今年下半年成長力道將
優於上半年。
欣銓今年資本支出預估約16到17億元,到上半年為止的資本支出
約接近全年預估支出的一半。
張季明表示,過去晶圓測試的主要價值僅是做晶圓的電性測試,
但欣銓發現晶圓測試業已出現新的價值,即是整合晶圓設計、製
造、測試等的所有數據,用以篩選IC,在有價值的數據鏈上扮演
「處理中心」的角色。
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