

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
欣銓科技 | 2025/08/19 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期三
德儀升財測 欣銓鼓舞 |欣銓科技
光(2311)、欣銓(3264)與德儀業務合作緊密,第四季產能利
用率可望維持九成高檔水準,其中欣銓明年首季更將淡季不淡,
公司規劃首季資本支出高達4億元,配合新加坡廠明年接單倍增,
欣銓明年營收、獲利可望創下歷史新高。
德儀是全球晶片大廠,與國內半導體業連動密切,德儀上修第四季
財測,對國內晶圓代工、封裝測試及IC載板等相關供應商是一項好
消息。
欣銓是德儀在亞太地區的晶圓測試中心,TI為全球手機晶片第一大
廠,本身產品線相當多元化,德儀目前占欣銓營收比高達四成,德
儀上調第四季營收,欣銓成為最大受惠者。欣銓昨(11)日終場上
漲0.05元、收22.5元,成交量近2,500張。
欣銓表示,本季產能利用約在85%到90%的高檔,第四季營收可維
持第三季水準,明年首季景氣預期也淡季不淡。欣銓說,董事會已
通過明年首季資本支出4億元,將用於擴充台灣及新加坡廠12吋產
能。
欣銓今年營運表現亮麗,第三季營收、獲利均創下單季歷史新高,
單季毛利更高達45.66%;累計前三季稅後純益6.51億元,每股純益
1.71元。
法人表示,12吋晶圓產能持續開出,但晶圓代工廠內部測試產能並
未同步增加,委外測試比率逐漸提高。此外,目前12吋晶圓以應用
在手機、繪圖、遊戲機及多媒體晶片等高階產品為主,製程在0.13
微米以下,所需測試時間較長,有利欣銓等測試營收獲利持續成長。
欣銓今年也布局完成新加坡子公司,今年開始投產,目前單月營業
約2,000萬元,不過新加坡近年來成為國際重量級IDM大廠委外與設
廠的據點,包括IBM、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、奇夢達
(Qimon-da)等,陸續赴星設廠或與特許合作開發製程,相對增加
欣銓接單機會,法人預估新加坡明年營收將大幅倍增。
上一則:欣銓第四季營收挑戰10.6億元
下一則:欣銓 本季業績將增溫