全球經濟環境丕變,DRAM市況未轉佳,DRAM廠大砍資本支出,
產能開出腳步放緩,壓抑後段需求。稚旺季效應多少發揮作用,
法人認為,力成第3季營收仍具高實力,稚因基期已大,估計第3
季營收成長率僅3~5%。
大環境經濟不佳,第3季PC塑長力道變緩,DRAM廠因不堪持續虧
損,南亞科率大砍資本支出,另外,爾必達(Elpida)也宣布未來將
以日本廣島的12吋晶圓廠為NOR Flash大廠Numonyx代工NOR Flash
產品,為市場解讀為改相替DRAM減產。整体而言,DRAM下半年
新產能開出腳步將十分緩慢,恐將壓抑後段封測代工需求。
封測業龍頭廠力成認為第3季旺季效應仍在,但因基期已大,成長
幅度力道趨緩,預估第3季營收季增率約為3~5%,這屬應公司單
季營收成長幅度最小的1季,稚預期單季營收仍能創歷史高紀錄。
力成指出,即使單季營收成長率僅個位數,應仍可達到全年營收
成長率25~30%的目標區間,法人估計,力成第2季毛利率將因平
均單價(ASP)持續下滑而掉落至27~28%,低於第2季的28~29%水準
。
此外,在新業務方面,力成於日前宣布與日本晶圓測試廠Tera
Probe簽署合作備忘錄,擬合資2500萬美元在台成立晶圓測試廠
晶兆成科技,預計9月開始營運並投入記憶體及邏輯IC的晶圓測試
市場。由於Tera Probe主要承接爾必達以及日本IDM廠訂單,晶兆
成初期將以來自爾必達在台灣生產DRAM所需的晶圓測試為主,
未來亦可能透過母公司關系承接日系IDM廠訂單。
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