Tera Probe、力成合資成立晶圓測試廠

記憶體封測大廠力成科技27日宣布與日本晶圓測試廠Tera Probe宣

布共同合資晶圓測試廠，名為晶兆成科技(TeraPower Technology)

，專注於爭取台灣晶圓測試需求，預計將於9月運作。除了力成原

本的晶圓測試業務將轉由晶兆成代工之外，晶兆成也設定短、中

、長期的目標市場，以跨入記憶體IC和邏輯IC晶圓測試市場，主

要鎖定為日本IDM客戶及DRAM廠未來委外商機。

力成與日本晶圓專業測試廠Tera Probe於27日宣布簽署合資備忘錄

，新合資公司名為晶兆成科技，將設於力成的湖口廠，資本額為

新台幣7.5億元，其中Tera Probe將持股51%，力成為49%。晶兆成

預計於8月成立、9月開始運作。力成副執行長廖忠機指出，力成

、金士頓(Kingston)、愛德萬(Advantest)及爾必達(Elpida)是日本

Tera Probe的主要股東，此合資不僅強化彼此合作關係，期望創造

力成與Tera Probe雙贏局面。

晶兆成主要業務為提供晶圓測試服務，其產品項目將包含記憶體

IC及邏輯IC產品。力成本身亦擁有晶圓測試業務，但規模並不大

，僅佔營收1~2%，主要係DRAM廠的晶圓測試仍以自有產能(in

house)支應，委外的情況並不明顯。廖忠機表示，未來力成原有

晶圓測試業務將轉移至晶兆成代工，對力成而言，雖然可能短少

1~2%的營收，但力成依權益法持股，預期將可認列轉投資收益，

挹注獲利。

除了來自力成既有的業務之外，晶兆成已擬定短、中、長期的目

標市場。短期而言，爾必達與力晶合資的12吋晶圓廠已開出產能

，爾必達已表達有意在台灣進行晶圓測試需求，不希望將晶圓運

送至日本的Tera進行晶圓測試、回頭再轉送力成進行封測，如此

一來成本太高，也相當耗時，因此晶兆成初期將以來自瑞晶的晶

圓測試需求為主。

另外，目前日本Tera Probe及力成的晶圓測試專注於記憶體IC領域

，雙方有感於邏輯IC晶圓測試領域亟待開發，加上力成近年來積

極跨進邏輯IC封裝市場，晶兆成希望能夠吸引在台積電、聯電進

行代工的日本IDM廠晶圓測試訂單，同時替力成創造商機，帶進

邏輯IC封裝的訂單，可謂一舉兩得。

就長期而言，現今DRAM晶圓測試委外情況並不多，但隨著晶圓

廠投資負擔愈重，對於佔10~12%投資比重的晶圓測試業務恐怕心

餘力絀，因此預期未來5~10年後晶圓廠有機會逐步釋出委外訂單

，晶圓測試外包將可望漸成趨勢，將為晶兆成長期潛在商機。