台積電發展OIP 精材受惠 |精材科技

台積電（2330）近期啟動開放創新平台（OIP）商業模式，封裝部

分確定由精材（3347）出線。精材與台積電合作12吋晶圓級封裝

（WLP）的新竹三廠本季將正式量產，支援台積電即將自立的晶

圓級封裝廠，精材董事長蔣尚義昨（12）日表示：「台積電的OIP

策略，精材絕對參與其中，且非常深。」法人解讀，一旦台積電

OIP模式運轉成功，精材營運勢必水漲船高。

精材是台積電與影像感測元件客戶豪威（Omnovision）所合資，

提供手機影像感測元件的晶圓級封裝業務，為了拓展CMOS以外

業務，台積電2006年入主後帶進應用於先進光學感測器、高功率

元件與微機電等三項新技術。

精材去年營收34.4億元，較前年21.48億元成長一倍，稅後純益

5.01億元，也比前年的3.05億元成長155%，每股純益2.32元。不過

，今年精材營運走弱，前五月營收10.63億元，比前年微幅下跌

3.07%。精材興櫃交易價也從去年最高時的130多元下跌至最近最

低時的45元。

蔣尚義說，今年整個大環境不佳，客戶端因大陸水災、震災等衝

擊手機需求；台積電帶進的三項新技術，也在大環境不理想下延

後發酵，因此對精材今年營運看法較保守。他坦承，對目前營運

「不滿意」，但去年精材整體良率改進有5%至6%，研發品質明顯

提升，預計年底台積電導入的新三項技術可正式開發，長期營運

正面以對。精材昨（12）股東會也通過配發去年每股現金股利0.2

元與股票股利0.1元。

由於台積電董事長張忠謀日前才為因應21世紀晶圓代工新挑戰，

宣布啟動「開放創新平台」（OIP：Open Innovation Plattform）的

新商業模式，主要是透過第三者如智財IP、偵測（EDA）與封測

等業者的垂直結合，幫助台積電以及整個晶圓代工市場一起成長

。

精材董事長蔣尚義之前是台積電研發暨研究資深副總，前年從台

積電退休後，被張忠謀說服接手精材與另一家與豪威合資的采鈺

科技；蔣尚義昨（12）日表示，他前天才與昔日老長官敘舊，對

於台積電OIP模式，精材絕對會參與其中。他還說，精材現階段沒

有規劃上市櫃進度，只要獲利好，上市櫃就「水到渠成」。

精材執行長林俊吉指出，精材目前一、二廠主要是8吋晶圓封裝廠

，月產能有3萬片與1.2萬片，二廠還可擴到2.5至3萬片，將用在

CMOS與MEMS等領域；三廠則以12吋為主，本季導入量產，因為

產能空間非常大，未來三年內，精材沒有蓋新廠的計畫。