晶粒不斷縮小　IC供應鏈分野轉趨模糊 |精材科技

繼台積電建立後段封裝測試服務，並結合晶圓級系統封裝廠精材

料技策略合作之後，封裝廠日月光、矽品等亦具備曝光、顯影機

台設備，似乎也有向前段製程延伸的現象，此情況凸顯隨著晶粒

不斷縮小，IC供應鏈分野將逐漸模糊！

台北國際半導體展進入第2天，封裝測試研討會正式登場。台積電

負責後段服務的資深處長郭祖?以「晶圓代工和封裝測試在晶片整

合的合作」為題發表演說。

郭祖寬表示，未來數位消費電子產品將會是驅動半導體產業的動

能，而數位消費性電子產品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此

就IC製程而言，晶粒微縮是必然趨勢，這也造就系統單晶片(SoC)

和系統級封裝(SiP)的機會興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。

在上述趨勢下，郭祖寬說，後段成本反而相形提高。在0.13微米

時代，晶圓成本是後段的將近3倍，如今跨進90奈米或65奈米，測

試成本比重相形提高，在90奈米之際，兩者成本比重相當，但到

了65奈米時代，後段成本比重已超過了晶圓成本。

此外，過去IC單價和矽晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下

滑，但後段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課

題。台積電著眼於此，因而自行建立一組後段團隊，並且扶植晶

圓級封裝廠精材料技，向後段延伸意圖十分明顯。

台積電此舉亦曾引起矽品董事長林文伯「穿西裝和穿工作服的人

打仗」評論，矽品製造群副總經理陳建安在當天研討會上表示，

該公司亦建有曝光顯影的機台，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨

勢，惟目前該趨勢尚不明顯，但值得密切觀察。

陳建安表示，不能否認地的是，後段成本還是以專業封裝廠較具

競爭力，而晶圓廠製造晶圓的技術水準還是會優於封裝廠，但無

論是向前發展或向後延伸，都是基於服務客戶的考量，最後誰最

具競爭力、價格低，客戶訂單就會流向那裡。

精材董事長蔣尚義過去自台積電退休，後由台積電董事長張忠謀

延攬至精材，因而兼具前後段經驗。對於前述情況，他也認為前

後段分野益趨模糊。由於摩爾定律不會一直持續下去，再經過幾

代製程演變就會很難突破，為了整合各種不同技術而進行研發，

目前衍生出SiP和SoC，前、後段會在晶圓級封裝這項領域明顯重

疊，過去逐顆進行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起

封裝，這將會是前段和後段廠商都會搶進的領域。

封裝產業是個對成本斤斤計較的行業，這對強調高階製程的晶圓

廠不符合效益。對於封裝廠而言，跨進曝光顯影領域，學習曲線

很長，早進者競爭力就領先，因此封裝廠此時跨進前段，優勢恐

將不及晶圓廠。