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2008年01月22日
星期二

全球晶片商鯨吞 802.11n戰役將起 價格關卡將破 單晶片解決方案成 |雷凌科技

全球晶片商鯨吞 802.11n戰役將起 價格關卡將破 單晶片解決方案

成關鍵

國際晶片大廠博通(Broadcom)、Atheros及台

廠雷凌科技近期紛向下游客戶預告,802.11n單晶片將在

2008年上半正式導入量產,由於802.11n單晶片把過

去2顆晶片解決方案縮小至1顆,在晶粒面積及省電性上都獲得

突破性的進展,因此,802.11n晶片解決方案售價,可望

快速壓縮到10美元以下,甚至進一步往5∼7美元價格邁進,

鯨吞市場之戰正醞釀展開。

全球Wi-Fi產業在2008年改由802.11n規格所主

導趨勢,已不再像2007年屢被產業界及市場人士所質疑,但

產品價格是否能更快速下滑,以貼近終端消費者實際需求,則成

為2008年各WLAN晶片供應商首要任務,因此,WLAN

晶片供應商莫不應用90奈米以下製程,陸續推出

802.11n單晶片產品,希望能趁這波802.11n成為

主流Wi-Fi產品走勢,有效鯨吞市場商機。

晶片業者透露,過去802.11n雙晶片解決方案,每個晶片

光是IC封裝成本,就高達單一晶片本身的15∼20%,因此

,在802.11n雙晶片解決方案變成單晶片後,僅IC封裝

成本就可節省近2美元,加上晶粒面積本身也有相當程度的縮小

,約10∼20%,因此,802.11n單晶片解決方案不僅

可以讓晶片成本較先前快速下滑,晶片供應商本身其實亦擁有更

大的價格彈性。

隨著802.11n單晶片解決方案將解決終端產品成本需持續

下降,以及同步提升自家公司毛利率的兩難問題,在2008年

802.11n技術將主導全球Wi-Fi市場之際,全球

802.11n晶片產業將正式進入單晶片主戰役,甚至是最後

戰役,無法及時推出802.11n單晶片解決方案的IC設計

業者,恐將有被市場及客戶邊緣化的壓力。

晶片業者指出,儘管2008年全球科技產業景氣不明,讓新技

術及高單價3C產品賣相,普遍被市場看衰,不過,在下游系統

廠及代工業者極力要把802.11n產品變成普通及平價3C

產品後,有能力推出802.11n單晶片解決方案的晶片供應

商,將很有機會再次搭上全球Wi-Fi產業快速成長順風車,

並成功拿下可觀市佔率,帶動公司業績邁向下一波高成長走勢。

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