全球晶片商鯨吞 802.11n戰役將起 價格關卡將破 單晶片解決方案成

全球晶片商鯨吞 802.11n戰役將起 價格關卡將破 單晶片解決方案

成關鍵

國際晶片大廠博通（Ｂｒｏａｄｃｏｍ）、Ａｔｈｅｒｏｓ及台

廠雷凌科技近期紛向下游客戶預告，８０２．１１ｎ單晶片將在

２００８年上半正式導入量產，由於８０２．１１ｎ單晶片把過

去２顆晶片解決方案縮小至１顆，在晶粒面積及省電性上都獲得

突破性的進展，因此，８０２．１１ｎ晶片解決方案售價，可望

快速壓縮到１０美元以下，甚至進一步往５∼７美元價格邁進，

鯨吞市場之戰正醞釀展開。

全球Ｗｉ－Ｆｉ產業在２００８年改由８０２．１１ｎ規格所主

導趨勢，已不再像２００７年屢被產業界及市場人士所質疑，但

產品價格是否能更快速下滑，以貼近終端消費者實際需求，則成

為２００８年各ＷＬＡＮ晶片供應商首要任務，因此，ＷＬＡＮ

晶片供應商莫不應用９０奈米以下製程，陸續推出

８０２．１１ｎ單晶片產品，希望能趁這波８０２．１１ｎ成為

主流Ｗｉ－Ｆｉ產品走勢，有效鯨吞市場商機。

晶片業者透露，過去８０２．１１ｎ雙晶片解決方案，每個晶片

光是ＩＣ封裝成本，就高達單一晶片本身的１５∼２０％，因此

，在８０２．１１ｎ雙晶片解決方案變成單晶片後，僅ＩＣ封裝

成本就可節省近２美元，加上晶粒面積本身也有相當程度的縮小

，約１０∼２０％，因此，８０２．１１ｎ單晶片解決方案不僅

可以讓晶片成本較先前快速下滑，晶片供應商本身其實亦擁有更

大的價格彈性。

隨著８０２．１１ｎ單晶片解決方案將解決終端產品成本需持續

下降，以及同步提升自家公司毛利率的兩難問題，在２００８年

８０２．１１ｎ技術將主導全球Ｗｉ－Ｆｉ市場之際，全球

８０２．１１ｎ晶片產業將正式進入單晶片主戰役，甚至是最後

戰役，無法及時推出８０２．１１ｎ單晶片解決方案的ＩＣ設計

業者，恐將有被市場及客戶邊緣化的壓力。

晶片業者指出，儘管２００８年全球科技產業景氣不明，讓新技

術及高單價３Ｃ產品賣相，普遍被市場看衰，不過，在下游系統

廠及代工業者極力要把８０２．１１ｎ產品變成普通及平價３Ｃ

產品後，有能力推出８０２．１１ｎ單晶片解決方案的晶片供應

商，將很有機會再次搭上全球Ｗｉ－Ｆｉ產業快速成長順風車，

並成功拿下可觀市佔率，帶動公司業績邁向下一波高成長走勢。