福懋科 本季產能滿載

台塑集團第九寶福懋科（8131）今（29）日以每股60元價位掛牌上市，福懋科第四季產能利用率挑戰滿載，明年全年度至少有三成以上成長，加上頂著「台塑」的招牌，股價長期看好，惟受DRAM價格破底影響，昨（28）日興櫃盤價一舉跌破承銷價、收58元，今日掛牌蜜月行情恐添變數。受惠於上游DRAM廠商70奈米比重提升、產出增加，記憶體封測廠第四季及明年首季景氣能見度高於其他電子產業，包括力成（6239）、南茂、福懋科、日月鴻第四季業績可望較第三季成長10%左右，明年首季也有機會持續向上成長。力成是國內記憶體封測廠龍頭廠商，受惠於OEM客戶70奈米產出擴增，及新客戶訂單挹注，營收已連續五個月創下歷史新高，市場預期力成11月營收將挑戰23億元，可望連續第六個月創下新高記錄。力成表示，第四季產能依舊吃緊，測試產線的產能利用率9月開始滿載，目前看來營收有機會逐月走高，且持續到明年首季。外資機構摩根士丹利最近將力成投資評等由「符合大盤表現」調高至「買進」，目標價上調至148元。力成昨（28）日股價下跌4元、收109元，成交量3,600餘張。南茂本季受惠於主要客戶飛索（Spansion）擴大下單激勵，單季營運成長幅度達8%到9%，惟公司坦言，現階段DRAM價格持續破底，上游DRAM廠壓縮代工價格壓力變大。南茂表示，相較於DRAM，Flash目前行情相對較平穩，主要NAND Flash客戶美光下單穩成長，有助南茂明年業績持續成長。南茂預估，11月營收將落在18億元附近。福懋科現有二座封測廠，產能利用率已超過八成，在華亞科（3474）、南科（2408）產出持續增加下，預計年底產能利用率將呈現滿載。